印度首款28nm国产芯片年底量产，助力2047年发展目标

8月16日，印度总理莫迪在独立日演讲中透露了一个重要消息：印度首款国产半导体芯片预计将于今年年底正式面市。这款采用28nm制程工艺的芯片，被视为印度在全球贸易环境日趋复杂的背景下，推动科技自主化的重要里程碑。

这一消息并非空穴来风。就在本周早些时候，印度联合内阁刚刚批准了"印度半导体任务"框架下的四项新半导体制造计划，总投资额高达4600亿卢比（约合人民币400亿元）。这项重大决策为莫迪的宣布提供了政策支持。

消息一出，立即在印度国内引发热烈反响。不少印度民众对国产芯片的问世充满期待，更有业内人士直言，这是印度在半导体领域追赶甚至超越中国的重要一步。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什纳此前曾表示，为实现"2047年成为发达国家"的宏伟目标，政府正重点推进四大关键领域：基础设施建设、包容性增长、制造业扩张以及法规制度简化。半导体产业正是这一战略的重要组成部分。

据印度电子和信息技术部公布的数据显示，过去十年间，该国电子制造业确实取得了显著发展。目前，印度出口的电子产品已涵盖手机、笔记本电脑、服务器、通信设备以及医疗和国防电子等多个领域。

值得注意的是，28nm工艺虽然在国际市场上已不算最先进技术，但对于刚刚起步的印度半导体产业而言，这无疑是一个重要的突破。业内专家指出，成功量产28nm芯片将为印度后续研发更先进制程奠定基础。