半导体硅片这一赛道,近期的市场关注度明显升温,热度与以往有所不同。
先来看两个核心现象。其一,全球硅片头部厂商今年已实施两轮价格上调;其二,国内硅片企业在最近的投资调研中,虽然未直接宣布全面涨价,但管理层普遍释放的信号是——价格已经触底企稳,后续随着需求回暖,价格修复只是时间问题。

中信证券的研报判断更为直接:2026年第二季度硅片涨价已经如期落地,下半年国内外市场大概率还会继续上行。其中供需最紧张的两个方向,一个是重掺硅片,另一个是海外轻掺硅片。而国内轻掺领域,也会因海外订单溢出而间接受益。整个行业未来两年,供不应求并非空谈,而是大概率会发生的现实。
说得更直白一点,重掺硅片占比高的公司,将是这一轮涨价周期中弹性最大的标的;而那些在12英寸轻掺硅片出货量上已站稳脚跟的企业,同样值得持续跟踪。
具体到上市公司,近期不少公司披露了调研活动,信息量相当丰富。
立昂微表示,目前硅片产品整体出货规模维持高位,订单需求旺盛,尤其是8英寸重掺杂外延片,订单十分紧俏。公司重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势,且在先进制程方面取得实质性进展——嘉兴基地定位28nm及以下先进制程的12英寸轻掺抛光片,并围绕这一工艺配套布局轻掺外延片。关键在于,公司已实现28nm逻辑芯片用硅片的批量供货。
中晶科技方面,主营业务仍聚焦于半导体硅材料及制品。研磨硅片作为基础业务,持续做大做强,而真正值得关注的增量方向有两个:一是募投项目的6-8英寸抛光硅片开始放量,二是江苏皋鑫芯片项目正在稳步推进。公司目前生产紧张,订单充足,产品价格已呈现稳中有升态势,定价以成本为基础,结合市场行情灵活调整。
扬杰科技的调研信息则更侧重于整体经营的稳健性。各条产线持续满负荷运转,设备稼动率维持高位,订单饱满导致交期不断拉长。产能建设方面,杰楚微8英寸、小信号、SiC等产线正按节奏扩产,其他产线则根据订单和市场需求,以销定产,灵活调节。
推演至此,逻辑链条已经非常清晰:全球硅片涨价周期已经确认,国内虽然尚未全面启动,但企稳信号已足够明确。需求端的驱动力在持续强化,供给侧的紧缺也在不断深化。对于硅片企业而言,这一轮不仅是涨价的博弈,更是产品结构、客户结构、制程能力的全面竞争。
