半导体硅片这一赛道，近期的市场关注度明显升温，热度与以往有所不同。

先来看两个核心现象。其一，全球硅片头部厂商今年已实施两轮价格上调；其二，国内硅片企业在最近的投资调研中，虽然未直接宣布全面涨价，但管理层普遍释放的信号是——价格已经触底企稳，后续随着需求回暖，价格修复只是时间问题。

中信证券的研报判断更为直接：2026年第二季度硅片涨价已经如期落地，下半年国内外市场大概率还会继续上行。其中供需最紧张的两个方向，一个是重掺硅片，另一个是海外轻掺硅片。而国内轻掺领域，也会因海外订单溢出而间接受益。整个行业未来两年，供不应求并非空谈，而是大概率会发生的现实。

说得更直白一点，重掺硅片占比高的公司，将是这一轮涨价周期中弹性最大的标的；而那些在12英寸轻掺硅片出货量上已站稳脚跟的企业，同样值得持续跟踪。

具体到上市公司，近期不少公司披露了调研活动，信息量相当丰富。

立昂微表示，目前硅片产品整体出货规模维持高位，订单需求旺盛，尤其是8英寸重掺杂外延片，订单十分紧俏。公司重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势，且在先进制程方面取得实质性进展——嘉兴基地定位28nm及以下先进制程的12英寸轻掺抛光片，并围绕这一工艺配套布局轻掺外延片。关键在于，公司已实现28nm逻辑芯片用硅片的批量供货。

中晶科技方面，主营业务仍聚焦于半导体硅材料及制品。研磨硅片作为基础业务，持续做大做强，而真正值得关注的增量方向有两个：一是募投项目的6-8英寸抛光硅片开始放量，二是江苏皋鑫芯片项目正在稳步推进。公司目前生产紧张，订单充足，产品价格已呈现稳中有升态势，定价以成本为基础，结合市场行情灵活调整。

扬杰科技的调研信息则更侧重于整体经营的稳健性。各条产线持续满负荷运转，设备稼动率维持高位，订单饱满导致交期不断拉长。产能建设方面，杰楚微8英寸、小信号、SiC等产线正按节奏扩产，其他产线则根据订单和市场需求，以销定产，灵活调节。

推演至此，逻辑链条已经非常清晰：全球硅片涨价周期已经确认，国内虽然尚未全面启动，但企稳信号已足够明确。需求端的驱动力在持续强化，供给侧的紧缺也在不断深化。对于硅片企业而言，这一轮不仅是涨价的博弈，更是产品结构、客户结构、制程能力的全面竞争。