先聊聊三星电子的最新动向。6月18日至20日，这家科技巨头连续三天召开了年度全球战略会议，核心议题聚焦于HBM——如何扩大销售规模，以及如何推动长期供货协议真正落地执行。

熟悉三星的朋友都清楚，这场全球战略会议是每年6月和12月的固定议程，全球各分公司负责人齐聚一堂，互通各业务板块与区域市场的现状，同时复盘营销策略。简单来说，这是三星内部定调方向的重要场合。

据业内消息，设备解决方案（DS）部门由副会长全永铉亲自坐镇主持。会议讨论十分细致，直接按照客户需求，逐一梳理了HBM3E（第五代）、HBM4以及HBM4E（第六代、第七代）的产品供应方案。这可不是泛泛而谈，而是具体到用哪款产品、面向哪家客户、采取怎样的供货方式。

值得留意的是，此次会议的氛围明显比往年更加振奋。原因不外乎两点：一是内存供应紧缺叠加AI需求的爆发式增长，半导体超级周期已全面启动；二是三星电子刚刚重新夺回DRAM市场第一的宝座。两件好事凑在一起，团队士气可想而知。

会议的重头戏，是对自年初以来持续推进的、与大型科技企业签订长期供应协议的战略进行了一次全面审查。历史经验表明，一旦内存短缺加剧，各大客户自然会主动要求锁定长期供应。这次也不例外——相关需求已在桌面上摆开。三星电子在今年第一季度的财报电话会上其实已经透露过：“应主要客户要求，我们正在积极推进内存产品的长期供货协议，并已与部分客户完成签约。” 本次会议，无非是把这一承诺落实到更具体的执行层面。