6月22日消息，华虹宏力在特色晶圆代工领域迈出重要一步——其40nm超低功耗工艺已实现稳定量产，同时无锡12英寸产线持续爬坡，产品结构优化效果显著。技术与产能的双重突破，令这家国内代工龙头企业再度成为行业焦点。

这款40nm超低功耗工艺，本质上是逻辑与射频平台的一次核心升级，核心优势在于显著降低功耗，使物联网设备和可穿戴设备单次充电续航更持久。

在工艺布局方面，55nm与40nm制程同步量产，BCD、存储、微控制器等特色工艺也保持稳定供货。多平台协同作战，全面覆盖边缘AI与消费电子领域的主流芯片代工需求。

无锡12英寸新产线的爬坡成果十分亮眼——2026年第一季度，该产线收入占比已达62.7%，成为营收增长的核心引擎。8英寸与12英寸产线协同运营，结合全流程成本管控，各厂区长期维持高产能利用率。

业绩方面，工艺与产能的双重优势直接推动一季度增长：营收46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比暴增513.10%。MCU、闪存及BCD产品出货量大幅上涨，整体表现超出市场预期。

AI算力外溢效应正带动电源管理与存储芯片需求回暖，供应链格局调整也促使国内芯片设计企业加大本土代工采购力度，成熟制程行业迎来复苏。华虹宏力凭借完善的工艺体系，完全有能力承接国产化带来的新增订单。

业内预计，华虹宏力年内将落地产能整合项目，进一步扩充12英寸高端制程产能。依托40nm低功耗新工艺与持续释放的12英寸产能，华虹宏力有望在边缘智能、工业控制领域收获更多增量订单。