AI芯片需求究竟有多旺盛?就连全球半导体巨头三星电子也公开表示产能告急。6月29日,三星电子会长李在镕在韩国正式发声:当前产能已无法满足AI芯片的爆发式增长需求,计划在韩国光州新建投资基地,专注于先进半导体封装技术。

三星的扩张计划不止于此。李在镕还透露,公司计划在龟尾推进机器人领域投资,在仁川布局生物医药业务,并考虑在蔚山投资电池项目、在釜山投资半导体基板。这一系列布局背后,体现了三星在多个高增长赛道同步发力,尤其聚焦AI芯片这一核心战场。
目前,三星正在HBM(高带宽内存)市场持续加码,目标直指行业龙头SK海力士。HBM作为AI训练与推理的关键组件,市场需求呈几何级数增长。三星电子的客户现已覆盖英伟达、AMD、谷歌等几乎所有主流AI厂商。今年5月,三星宣布已开始向客户提供最新12层HBM4E内存样品——这意味着下一代AI内存产品的竞争已进入白热化阶段。
