AI芯片需求究竟有多旺盛？就连全球半导体巨头三星电子也公开表示产能告急。6月29日，三星电子会长李在镕在韩国正式发声：当前产能已无法满足AI芯片的爆发式增长需求，计划在韩国光州新建投资基地，专注于先进半导体封装技术。
三星的扩张计划不止于此。李在镕还透露，公司计划在龟尾推进机器人领域投资，在仁川布局生物医药业务，并考虑在蔚山投资电池项目、在釜山投资半导体基板。这一系列布局背后，体现了三星在多个高增长赛道同步发力，尤其聚焦AI芯片这一核心战场。
目前，三星正在HBM（高带宽内存）市场持续加码，目标直指行业龙头SK海力士。HBM作为AI训练与推理的关键组件，市场需求呈几何级数增长。三星电子的客户现已覆盖英伟达、AMD、谷歌等几乎所有主流AI厂商。今年5月，三星宣布已开始向客户提供最新12层HBM4E内存样品——这意味着下一代AI内存产品的竞争已进入白热化阶段。
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