当地时间周三凌晨，特斯拉CEO埃隆·马斯克公布了一项重大进展：旗下芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片工作。与此同时，AI6、Dojo 3以及多款其他芯片也在同步推进中。
首先，简单科普一下“流片”的概念：它指的是芯片设计完成后制作出的第一块样品。这无疑是关键节点，但距离最终量产仍有很长距离。流片之后还需经过制造、硅片测试、功能验证等多个环节，整个流程通常需要12至18个月才能进入量产阶段。
根据现有信息，AI5芯片大概率将由台积电负责代工。而下一代AI6则计划采用三星电子的2纳米制程。不过，三星在良率方面长期面临挑战，AI6的量产时间已推迟约六个月，预计最早要到2027年第四季度才能实现。
此前，马斯克曾透露AI5芯片最初是为无人出租车项目设计的。但如今规划已发生调整——该芯片将主要应用于擎天柱机器人和特斯拉的超级计算机集群。
该消息公布后，特斯拉股价在周三大幅上涨近8%，收于391.95美元。回顾今年，受电动车业务表现低迷影响，特斯拉股价累计跌幅已超过10%。此次拉升无疑为市场注入了一剂强心针。
谨慎乐观
马斯克在今年1月曾表示，要让特斯拉全自动驾驶辅助系统（FSD）达到比人类驾驶安全得多的水平，还需要数年时间。然而，此次他转变口风，指出当前一代芯片已足以使FSD技术远超人类驾驶水平。这一态度转变令人玩味。
分析师方面，瑞银的Joseph Spak等人近期也调整了观点，从之前的看跌转为建议持有。但他们同时在报告中坦言，特斯拉股价的涨跌更多受到市场情绪、舆论风向和动量因素驱动，与基本面关联有限，因此未来波动性依然较高。
除自研芯片外，特斯拉还与SpaceX合作启动了名为Terafab的半导体项目，选址得克萨斯州，计划建设一座2纳米制程工厂，专门生产用于机器人和太空数据中心的芯片。这一布局体现了其宏大的战略野心。
特斯拉今年计划投入至少200亿美元的资本支出，这一数字尚未包含Terafab工厂及潜在太阳能项目的成本。摩根士丹利估算，若加上这些项目，总资本支出可能高达350亿美元。分析师普遍预计，特斯拉今年将出现自2018年以来的首次负自由现金流——其烧钱速度确实令人惊叹。
