4月21日至23日，2026全球6G技术与产业生态大会在南京隆重举行。这场由未来移动通信论坛与紫金山实验室联合主办的行业盛会，汇聚了全球顶尖科研机构、行业组织与技术企业的众多专家学者，共同展望6G技术与产业发展的未来蓝图。高通公司中国区董事长孟樸出席大会开幕式，并在“产业合作与生态活动”圆桌论坛上分享了高通的深度洞察与战略思考。
回顾从3G、4G到5G的发展历程，高通始终将重心锁定在技术创新与生态协作上，持续打磨产品方案，以支持运营商及产业链上各类合作伙伴。从高通的视角来看，人工智能为移动通信产业带来的冲击波，其力度远超许多人的预期。
这里有个耐人寻味的细节：早在2024年的进博会上，高通展台就首次提出“5G+AI赋能千行百业”的理念。要知道，彼时大模型尚未引发浪潮，AI智能体也远未成为街头巷议的热点。但高通在当时便笃定，AI将深刻重塑移动通信产业，尤其是终端领域。这几年的产业演进轨迹清晰印证了这一点——智能终端的边界被持续拓展，越来越多的消费电子产品正在蜕变为智能终端，这正是AI对终端形态和产业发展最直观的影响。
圆桌对话实录：AI驱动下的产业变革与6G前瞻
主持人王喜瑜：立足自身所处赛道与行业视角，从5G迈向6G，整个应用生态正在发生怎样的本质变化？同时，面向未来3至5年，各位认为行业最值得把握的核心机遇点是什么？我们下面有请高通的中国董事长孟总，从端侧的角度分享。
孟樸：谢谢喜瑜总。过去三四十年，高通一直深耕于移动连接与计算领域。从3G、4G到5G，我们始终聚焦于技术创新与生态合作，努力以优质产品支持运营商和产业链伙伴。关于未来三五年的机遇与挑战，我想先抛出一个核心判断：人工智能对产业的影响是巨大且深远的，这既是机遇，也是挑战。
事实上，AI的影响一直存在。2019年5G商用之初，凭借大带宽、低时延的特性，5G本身就成了一个通用的连接平台。在那之前，我们谈论的智能终端大多还局限于手机。而5G商用后，一个显著的趋势是，我们身边的各类终端都开始被赋予智能属性。
刚才提到，我们在2024年进博会提出“5G+AI赋能千行百业”时，就同步展示了乒乓球机器人、咖啡拉花机器人等应用。这几年，我们亲眼见证了智能终端边界的持续延伸——从AI手机、AI PC、智能网联汽车，到AI眼镜、智能手表，再到具身智能和机器人。越来越多的消费电子产品正在向智能终端转型。
那么，未来几年我们该如何拥抱智能体应用？趋势正在从“用户操作手机”向“智能体协助我们”转变。这对芯片和终端提出了新的适应要求。举个例子，高通早期研发智能座舱芯片，是基于手机芯片进行车规化改造。后来发现，汽车的需求开始与手机分化。而现在，许多具身智能芯片的演进，又参考了智能汽车芯片的经验。可以预见，未来人形机器人等具身智能的应用场景将比汽车更为复杂，其发展路径也必然有所不同。总体来看，未来几年对整个行业和高通而言，都蕴藏着巨大的发展机遇。
主持人王喜瑜：下面请孟总分享一下，在智慧城市、低空经济、智能交通等已有潜在场景的推进中，任何单一主体都难以独自做好。您认为产业链中最需要补充的关键一环是什么？
孟樸：移动通信产业的一大优势，在于它拥有标准化的流程。3GPP的价值，就在于它提供了一个基于技术共识的产业协作框架。
对于6G商用化，我个人抱有信心。今年3月的巴塞罗那世界移动通信大会上，高通与全球近60家企业达成了共识：目标是从2029年开始，启动全球化、可互操作的商用6G系统初期部署，为运营商的6G计划做好准备。
这是宏观方向，但具体到日常应用的填补，还有很多工作要做。许多应用层面的进步，其实都根植于移动通信产业的发展。而AI的演进有其自身节奏，并不完全与通信技术的代际更迭同步。因此，当前从5G Advanced走向6G的这几年，一个关键任务就是从技术上快速适应AI的应用需求。
具体到高通，我们正在为终端产业提供多样化的解决方案，从大型的具身智能机器人、智能网联汽车，到小型的AI眼镜、近期的AI挂件等。这些新兴终端都对传统入网设备的AI适应能力提出了新要求。这个过程机遇与挑战并存。技术上我们必须加速行动，不能对产业伙伴说“这个问题留到6G再解决”。适应AI发展，是一个“现在进行时”的课题。
从高通及其终端客户的视角看，无论是手机、汽车还是机器人，大家其实都在与时间赛跑，这是挑战之一。另一重挑战在于产业合作模式的变化。随着每一代通信技术的发展，产业生态日益庞大。2G、3G时代，主要由运营商主导推进；4G时代，互联网公司深度参与，产业需要新的适应过程。因此，面向6G，我们需要更加开放，尽快接纳新的产业参与者，适应多元化的合作模式。此前有专家提到6G可能存在多种部署方式，例如是否融入数据应用。我几乎整个职业生涯都投入在通信产业，对运营商始终充满信心。衷心希望移动通信运营商在6G时代不仅能提供连接，更能逐步演进为智能网络运营商。
主持人王喜瑜：谢谢孟总。孟总同样认为标准化至关重要，高通也一向积极参与并推动标准制定，并在标准发布后第一时间推出解决方案。刚才提到，当前关键在于尽快补齐智能终端所需的关键芯片，所以高通计划要尽快推出各类芯片，对吗？
孟樸：是适应各种终端形态的产品。
主持人王喜瑜：适应各种形态的终端芯片。孟总也非常愿意支持运营商尽快推进运营标准的建设。
