英伟达最新AI服务器拆解 GPU占比下降 芯片机会正爆发
最近，摩根士丹利发布的一份深度报告，令整个电子元器件产业链都为之震动。
这份备受关注的报告，核心主角正是英伟达下一代AI服务器架构——Vera Rubin（VR200 NVL72）。报告披露，从ODM厂商（如富士康）处采购一台Rubin VR200 NVL72机柜的出厂价格约为780万美元，几乎是上一代GB300机柜（约400万美元）的两倍。
然而，价格翻倍并非这份报告最具冲击力的信息。
深入分析其BOM表（物料清单）后会发现，内存价值飙升了435%，PCB（印刷电路板）增长了233%，MLCC（多层陶瓷电容）提升了182%，网络芯片也上涨了121%……几乎每一个零部件的成本都在显著提升。与此同时，GPU占整机成本的比例反而从63%下降至51%。
这预示着，AI服务器的利润蛋糕，不再仅由英伟达一家独享。内存、PCB、MLCC、电源芯片、连接器等原本被视为“配角”的组件，都将在Rubin时代迎来属于自己的发展红利。
接下来，我们将结合摩根士丹利的本次报告以及SemiAnalysis在今年2月发布的分析，将这台价值780万美元的机柜逐一拆解，探讨每个板块的价值变化，并梳理哪些芯片公司可能从中受益。
整机价格翻倍：从400万到780万美元的跃升
首先，简要介绍一下主角。
VR200 NVL72是英伟达在今年1月CES展会上发布的Rubin架构机柜。每套机柜集成了72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，计划于2026年第三季度开始首批出货。英伟达AI服务器的大致世代演进路径为：H100/H200（Hopper）→ GB200/GB300（Blackwell）→ VR200（Vera Rubin）。
摩根士丹利的BOM拆解显示，VR200 NVL72机柜的ODM采购价约为780万美元，相较于上一代GB300机柜约399万美元的价格，涨幅高达95%。
需要明确的是，这780万美元是单一机柜从富士康等ODM厂商出厂的实际销售价格，而非物料总成本。这张图表更准确的定义应为“VR200机柜的价值分布”，而非“成本构成”。
以下是摩根士丹利报告提供的BOM对比数据：
接下来，我们将按照涨幅从高到低的顺序，逐项进行详细拆解。
内存：涨幅最大，达到+435%
内存是本次成本上涨幅度最大的部分。
首先，SemiAnalysis对内存部分进行了补充说明：摩根士丹利BOM表中的“内存”主要指LPDDR5X SOCAMM和NVMe SSD，并不包含HBM（高带宽内存）。HBM的价值已计入GPU部分。
VR200机柜的内存价值从GB300时代的约37万美元，飙升至约200万美元，涨幅高达435%，占整机成本的比例也从不到10%激增至26%。
价值暴涨的背后主要有两大原因：
第一，内存容量大幅扩充。每台VR200 NVL72搭载了54TB LPDDR5X内存，是GB200 NVL72（17TB）的三倍。据SemiAnalysis估算，英伟达在第一季度采购LPDDR5X的价格约为每GB 8美元。按此计算，每台VR200的LPDDR5X内存价值就高达40.8万美元。而且，内存价格未来还有进一步上涨的可能。
第二，新增了3D NAND存储。每台VR200机柜搭载了约100万美元甚至更高价值的3D NAND存储，而在GB200 NVL72中，这一项几乎可以忽略不计。
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虽然BOM表中的内存部分不包含HBM，但作为Vera Rubin整体内存生态的关键组成部分，HBM4、LPDDR5X SOCAMM2和PCIe Gen6 SSD的供应商格局值得关注。在HBM4领域，三星、SK海力士、美光三家厂商并存。在LPDDR5X SOCAMM2方面，这三家厂商也已实现量产供货。此外，三星和美光还分别推出了配套的PCIe Gen6 SSD产品（如三星的PM1763、PM1753，美光的Micron 9650）。
另外，英伟达的内存采购策略也值得一提。SemiAnalysis报告指出，英伟达采取直接采购内存的方式，通过其VVIP定价策略和长期协议，帮助客户对冲DRAM价格的波动风险。
另一方面，曾经独占鳌头的GPU，尽管单价在上涨，但其在整机成本中的相对占比却在下降。
在VR200 NVL72机架中，Rubin GPU单颗定价已涨至5.5万美元，72颗的总价接近400万美元，较上一代上涨了57%。然而，GPU在整机成本中的占比却从63%下降到了51%。
CPU方面，VR200机架配备了36颗Vera CPU和72颗Rubin GPU，CPU与GPU的配比维持在1:2。这一比例从GB200、GB300一直延续到VR200，并未发生变化。因此，VR200 NVL72机架中的CPU成本与上一代基本持平。
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Rubin GPU是英伟达的自研产品，采用3nm制程工艺，每颗封装内集成了2颗计算裸片和8个HBM4堆栈，晶体管数量高达3360亿颗，芯片级TDP（热设计功耗）最高可达2300W。Vera CPU同样是英伟达的自研产品，同样采用3nm制程，基于英伟达定制的ARM架构“Olympus”核心，支持SMT多线程技术，单颗88核心可提供176个处理线程，晶体管数量达2270亿颗。
SemiAnalysis报告指出，英伟达是目前唯一一家能够在AI服务器系统中提供全套最优芯片产品（包括GPU、CPU、NVLink交换机、ConnectX网卡、BlueField DPU）的厂商。
PCB：涨幅233%，新模组成为关键驱动力
剔除内存、GPU/CPU等核心芯片后，PCB是本次涨幅最大的零部件，价值从约3.51万美元提升至约11.67万美元，较上一代GB300增长了约233%。
据外媒报道，催化因素包括Rubin系统新增了ConnectX模组PCB和中板PCB，同时现有电路板的层数和材料等级也得到了全面升级。
具体来看，新增的两类PCB分别是ConnectX模组PCB（每机架72块，单价270美元）和中板PCB（每机架18块，单价1500美元）。这两类PCB在GB300中均不存在，仅此两项合计就贡献了约4.64万美元的新增价值。
现有PCB的规格也实现了全面升级：计算板从GB300的22层HDI升级为26层，CCL（覆铜板）等级从M7提升至M8；交换机托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB。此外，计算板的物理尺寸也略有增大。
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在SemiAnalysis的报告中，PCB板块提及的主要供应商是安费诺。安费诺是全球最大的连接器制造商之一，与TE泰科电子、Molex同属互连解决方案领域的领导者。中板两侧的信号互连均采用安费诺的Paladin HD2板对板连接器。
这种无线缆设计看似削减了线缆需求，实则对安费诺而言是增量利好。原本由飞线线缆承担的信号传输，全部转由其板对板连接器替代，用量显著增加。
MLCC：涨幅182%，ODM厂商正积极备货
MLCC虽然在BOM表中的绝对金额不算大，但涨幅却相当突出，从GB300的约1530美元，大幅攀升至VR200的约4320美元，翻了近两倍。
biggo finance在报道中指出，新引入的BlueField和ConnectX模组带来了额外的被动元件需求。
具体到VR200机架内部，增量来源可以拆分为两个方面：
一是单板用量大幅提升。计算板上的MLCC成本从25美元升至90美元，交换机板从20美元升至45美元，单板价值均增长了两倍以上。
二是新模组带来了全新的增量需求。Rubin系统新增了18块BlueField DPU模组和72块ConnectX Orchid模组，每一块都需要配套MLCC，整体用量被进一步推高。
摩根士丹利在报告中也提到，各ODM厂商正积极抢备库存，为Rubin机架在2026年下半年的量产爬坡做准备。
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目前，虽然没有任何MLCC厂商正式官宣成为英伟达VR200机架的供应商，但多家MLCC大厂已通过多种方式间接表露了AI服务器带来的强劲需求增长。
根据中信建投的研报，AI服务器所需的高端MLCC仅有村田、三星电机、太阳诱电三家能实现批量交付，加上京瓷后，这四家厂商合计市场份额约达97%。
村田：预测AI服务器用MLCC需求在FY2030年将达到FY2025年的3.3倍。
三星电机：于2026年5月20日披露，已与一家未公开身份的美国科技公司签订了价值1.557万亿韩元（约合10亿美元）的硅电容供应合同，并明确指出该硅电容将搭载于AI服务器用GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体的封装内部。
太阳诱电：根据其2025财年财报，受AI服务器用MLCC需求持续强劲以及汽车业务稳健表现驱动，净利润同比大涨约5.4倍。
ABF基板的价值从GB300的约1.12万美元，提升至VR200的约2.03万美元，涨幅达到82%。
驱动因素主要有三点：
一是Rubin GPU的ABF基板单价直接翻倍。摩根士丹利援引分析师Shoji Sato的估算，Rubin GPU的ABF基板单价从约100美元升至约200美元，涨幅达100%。
二是NVSwitch ASIC数量翻倍，从18颗增至36颗。
三是ConnectX芯片数量也同步翻倍，从36颗增至72颗。
电源方面，VR200每机架的电源内容价值约为7.6万美元，较GB300增长了32%。虽然涨幅在所有零部件中不算突出，但电源板块的看点并不在于涨幅本身，而在于其背后的架构变革。
摩根士丹利的供应链调查显示，除了Vera Rubin平台标配的110kW电源货架外，已有至少一家美国云服务商在Vera Rubin平台中采用了HVDC（高压直流）独立电源机架。报告预计，800V直流架构将在英伟达Rubin Ultra平台（计划于2027年下半年推出）中得到大规模应用。
台达目前已与至少三家美国云服务商客户合作，推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的落地，初步推出预计从2026年下半年开始。
电源芯片这一环节，是英伟达官方点名供应商最为完整的板块之一。2025年5月，英伟达在官方博客中宣布了800V HVDC架构，并公布了以下三类合作伙伴名单：
芯片供应商：Analog Devices、Infineon（英飞凌）、Innoscience（英诺赛科）、MPS（芯源系统）、Na vitas、OnSemi（安森美）、Renesas（瑞萨）、ROHM（罗姆）、STMicroelectronics（意法半导体）、Texas Instruments（德州仪器）。
电源系统组件供应商：Delta（台达）、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn（光宝）、Megmeet（麦格米特）。
数据中心电源系统供应商：Eaton、Schneider Electric（施耐德电气）、Vertiv。
散热部分每机架的内容价值从GB300的约6.46万美元升至VR200的约7.21万美元，涨幅为12%。
但这一代散热架构发生了结构性变化：Vera Rubin机架采用了全液冷设计，彻底取消了风扇。
值得注意的是，VR200机柜取消了风扇墙，完全依靠液体泵和冷却液分配单元来带走所有热量。这意味着，传统风扇供应商在这个平台上的存在感将被大幅削弱——但整个散热产业链的价值并不会减少，而是从“风冷+液冷”的混合方案，转向了附加值更高的液冷基础设施。
根据SemiAnalysis的报告，Vera Rubin每部署72颗GPU，就需要配套2个CDU（冷却液分配单元），每个CDU的单泵功率约为1000W，这与传统风扇方案完全不同。从长期来看，液冷泵、管路、冷板的价值量可能会比传统风扇方案更高。
参考资料：
[1]大摩拆解英伟达Rubin：GPU不再独占蛋糕，PCB、MLCC、ABF价值集体起飞，华尔街见闻Max
[2]NVIDIA’s Vera Rubin Rack Hit With 435% Memory Price Surge, Pushing HBM4 & LPDDR5X Bill to $2M of $7.8M Total,wccftech
[3]英伟达VR200 NVL72成本拆解：存储暴涨435%！，芯智讯
[4]NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories,NVIDIA
[5]Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution from Grace Blackwell Oberon,semianalysis
[6]Nvidia Vera Rubin Rack Price Soars to $7.8 Million; PCB, MLCC, Memory Costs Collectively Double,biggofinance
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