5月28日晚，比亚迪在深圳全球总部举办了一场引发广泛关注的智能化战略发布会。会上，董事长王传福重磅发布了比亚迪第567款车规级芯片——璇玑A3。

这款芯片的亮相，在中国智驾芯片领域堪称行业里程碑。王传福明确指出：这是中国首款自研4nm智驾芯片，支持L3/L4级别自动驾驶，三颗芯片组合即可实现整车超过2100 TOPS的算力。更关键的是，它已进入规模化量产阶段，并非停留在实验室或PPT中。

打开规格表，璇玑A3的硬核参数确实令人震撼：车规级4nm制程、16核CPU、DMIPS达到420K、带宽273GB/s，最高功能安全等级ASIL-D。单颗芯片算力已相当出色，三颗组合更是将算力天花板直接推高至2100 TOPS以上。

王传福特别强调了一个常被忽略的关键点：车规级4nm的难度远非消费级可比，“车规级4nm相当于消费电子的2nm”。背后的逻辑很简单——车规级芯片必须经受极寒极热等极端环境考验，通过多项严苛安全认证，并确保在车辆上稳定工作十年以上。这种可靠性要求，是消费电子芯片完全无需面对的。 那么，这样一款高算力芯片的能效表现如何？官方数据显示，璇玑A3的单位算力功耗比同级产品低20%，更关键的是，它能够结合比亚迪自研算法进行深度优化，算力利用率提升100%。这意味着智驾系统响应更快、处理复杂场景的能力更强、安全冗余更高。 王传福用了一个形象类比来说明自研芯片的战略逻辑：购买行业通用芯片，相当于买精装房，省力省心但难以完全满足个性化需求；自研芯片则是自己买地建别墅，投入巨大，但可按需定制，性能更优，迭代速度也更快。

璇玑A3的落地绝非一日之功。据了解，比亚迪芯片研发团队已超过7000人，累计投入超千亿，坐拥四大研发基地和五座晶圆制造工厂。其中成都工厂是中国最大的、专注于车规级芯片的12寸晶圆工厂。当然，王传福也明确指出，比亚迪坚持自研自产与外部合作协同并进，并非闭门造车。 此外，发布会还透露了一个令人印象深刻的数据：比亚迪至今已推出两千多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏、储能五大领域。在车规级芯片领域，比亚迪已成为中国最大的芯片企业，覆盖13大类、566款芯片产品。特别值得一提的是电池管理系统BMS芯片，国内仅比亚迪一家拥有完整解决方案，目前已有46个国内外汽车品牌在使用比亚迪的芯片。