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深圳十五五规划:打造半导体与集成电路全产业链制造高地

深圳十五五规划:打造半导体与集成电路全产业链制造高地

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2026-05-28

2026年5月26日,《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布,为深圳未来五年(2026-2030年)的高质量发展制定了详尽的战略路径与行动纲领。

深圳“十五五”:做强半导体与集成电路全品类制造

这份纲领性文件确立了宏伟的发展目标:到2030年,深圳市地区生产总值预期突破5万亿元,年均经济增速力争维持在5%以上。在创新驱动层面,规划提出全社会研发投入强度要提升至7%,战略性新兴产业增加值目标超过2.3万亿元。届时,先进制造业与高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重,将分别超过70%和60%,标志着产业结构迈向更高端。

坚实的产业基础:从“20+8”集群到百亿级重大项目

“十五五”目标的设定,植根于“十四五”时期打下的雄厚产业基础。规划回顾了过往五年的成就:“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业体系已形成规模效应。比亚迪汽车工业园、润鹏半导体等11个投资额超百亿的工业项目陆续建成投产,成为驱动经济增长的核心动力。

转型成效显著。目前,深圳先进制造业和高技术制造业的支柱地位稳固,占规上工业比重分别达到68.4%和59.9%。战略性新兴产业增加值已突破1.6万亿元,占全市GDP比重提升至43%。这表明,以创新为主导的新质生产力已成为深圳经济发展的鲜明特征。

核心攻坚方向:强化半导体与集成电路全产业链能力

面向“十五五”,深圳的产业突破重点十分明确,直指国家战略与科技自立自强的关键领域。规划明确提出,要“做强半导体与集成电路全品类制造”,并将其定位为补齐产业基础短板的核心任务。

在具体实施路径上,深圳将大力推进产业基础再造工程,集中资源攻克半导体制造设备、高端电子化学品、先进材料等长期存在对外依赖的关键环节。在巩固新一代电子信息产业全球优势的同时,将重点提升12英寸及以上大尺寸晶圆的制造能力,并全力加速集成电路核心器件与材料的国产化替代进程。这不仅是产业升级的内在要求,更是保障产业链供应链安全稳定的战略举措。

构建智能时代底座:算力基础设施与人工智能协同发展

在数字经济与智能化时代,算力已成为核心生产要素。规划对算力体系建设进行了系统布局,强调要协同推进“智算芯片研发制造、算力设施建设与模型算法创新”,目标是构建一个高效、易用、自主可控的人工智能技术基础平台。

这一算力底座将是多层次、高标准的。深圳计划夯实智能算力基础,高标准建设人工智能训练算力基础设施,最终形成超大规模、智能协同、异构融合且普惠泛在的可持续算力供给体系。量化目标清晰:到2030年,全市实时可用算力规模预期超过150 EFlops,并且国产算力芯片的关键性能指标及算力集群整体水平要达到国际先进水准。

强大的算力之上,是人工智能应用的广阔前景。规划提出要将深圳打造为“人工智能先锋城市”。一方面,需夯实算力芯片的产业根基,推动昇腾等训练芯片以及端侧推理芯片的持续性能优化与生态适配,繁荣自主AI算力产业生态。另一方面,需加强人工智能基础理论研究与模型架构原创,目标是培育出具有国际竞争力的国产通用大模型及行业专用模型,形成支撑千行百业智能化转型的强大模型底座。

此外,深圳还展现出前瞻视野,明确要提前布局6G通信、量子科技、脑科学与脑机接口等前沿颠覆性技术,构建从技术研发到产业转化的全链条培育体系,为长远发展储备核心动能。

体系化支撑:强化科技创新与金融赋能

宏伟的产业蓝图需要强大的系统性支撑。规划特别强调了科技自立自强,将通过高水平建设大湾区综合性国家科学中心、完善“基础研究+技术攻关+成果产业化”的实验室体系、推动重大科技基础设施开放共享等一系列举措,持续强化源头创新能力。

与此同时,科技金融的赋能作用至关重要。深圳计划引导更多社会资本投向半导体、人工智能、高端装备等硬科技与关键创新领域,以精准的金融活水灌溉科技创新与产业升级的沃土,为高质量发展提供坚实的资本助力。

总体而言,深圳“十五五”规划纲要不仅是一份城市发展计划,更是一份面向全球科技竞争、聚焦核心技术突破的“攻坚路线图”。从半导体全链条制造到人工智能算力底座,其布局既着力破解当前产业瓶颈,又前瞻抢占未来科技制高点,路径清晰且决心坚定。未来五年,深圳能否在这份蓝图的指引下,在关键产业领域实现战略性突破,构筑起新的全球竞争力,值得各界持续期待与关注。

来源:https://k.sina.com.cn/article_1960136440_74d54ef802706079s.html?from=tech
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