星宸科技激光雷达芯片2027年量产目标千万颗
智能驾驶芯片领域迎来重要进展。星宸科技（301536.SZ）于近期业绩说明会中披露，其自研的首款高阶车载主激光雷达芯片已实现规模化量产，并成功应用于国内某头部自主品牌的核心车型。这一“上车”突破标志着公司的芯片技术实力获得了主流汽车制造商的关键认证，为后续深入车载市场奠定了坚实基础。
更值得关注的是其产品矩阵的持续拓展。公司研发的第二代车载激光雷达芯片，精准聚焦于补盲应用场景。通过架构与算法的深度优化，该芯片方案能大幅提升单车搭载数量，较之主激光雷达方案有数倍的增长潜力。其应用边界也更为广阔，不仅适用于智能汽车，更能无缝延伸至服务机器人、智能可穿戴设备、高端移动影像系统，以及当前备受瞩目的低空飞行器等新兴领域，展现出卓越的技术通用性与平台化潜力。据悉，该款芯片目前已进入最终验证阶段，计划于2026年第四季度正式推向市场。
面向未来市场，星宸科技已绘制清晰的发展蓝图。公司预期，自2027年起，其车载激光雷达芯片业务将进入大规模量产与交付阶段。公司设定了年出货量达千万级别的宏伟目标，并明确提出，将在未来三年内，全力冲击全球车载激光雷达（LiDAR）芯片市场，致力于成为技术引领与市场份额双领先的行业领导者。这一系列战略布局，充分彰显了公司对智能驾驶与感知赛道长期高成长性的坚定信心与深度押注。
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星宸科技首款车载主激光雷达芯片已在国内一线品牌车型量产上车，第二款补盲激光雷达芯片计划于2026年第四季度发布，未来可拓展至机器人、智能穿戴等多领域。公司预计2027年起该芯片将进入规模化量产，目标出货量达千万级别，并力争三年内成为全球该领域的技术与市场龙头。
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