近日，星宸科技在业绩说明会上详细披露了其车载激光雷达芯片业务的最新动态与未来规划。公司的首款高性能车载主激光雷达芯片，已成功在国内某头部自主品牌车企的主力车型上实现规模化量产与正式前装搭载，标志着其产品线正式切入汽车前装供应链体系。

与此同时，公司针对第二款芯片的布局也已明确。该芯片主要面向车载补盲激光雷达这一细分场景。由于补盲雷达在单辆汽车上的配置数量通常可达主雷达的数倍，其市场需求与增长潜力备受行业瞩目。此外，该芯片平台采用了更具延展性的架构设计，其应用生态不仅限于车载领域，未来还可无缝拓展至服务机器人、智能穿戴设备、移动影像解决方案以及低空飞行器等新兴低空经济设备中。按照产品路线图，这款多功能芯片预计将于2026年第四季度正式推向市场。

从量产时间表来看，星宸科技预计自2027年开始，其车载激光雷达芯片业务将步入大规模量产阶段，年度出货量目标有望突破千万颗级别。依托目前坚实的技术储备与前瞻性的市场卡位，公司确立了清晰的发展目标：力争在未来三年内，发展成为全球车载激光雷达（LiDAR）芯片领域的技术引领者与市场份额领导者。