百度智能云三大投入方向 破解具身智能产业核心难题
在Create2026百度AI开发者大会的具身智能分论坛上,百度集团副总裁袁佛玉深入阐述了具身智能的本质。他指出,具身智能并非单一技术的突破,而是一项深度融合了模型、数据、本体、芯片、传感器、控制、安全、场景与供应链的复杂系统工程,堪称AI领域最具挑战性的“硬核”问题之一。为此,百度智能云明确了未来战略,将持续从AI基础设施、场景链接及行业标准建设三大维度重点投入,为整个具身智能产业的蓬勃发展提供坚实支撑。
本次论坛的一大亮点,是面向广大开发者的重磅赛事启动。北京人形机器人创新中心与百度智能云联合发起了“天工开物”黑客松比赛。该赛事计划于2026年5月正式开启项目征集,通过线上初赛与线下集训的严格筛选,最终的真机决赛将于同年9月举行。为广泛吸引不同技术背景与硬件能力的团队参与,比赛特别设置了两条并行赛道。最终的优胜团队不仅能收获丰厚的现金奖励与天工硬件,还将获得与创新中心深度合作的宝贵机会。尤为引人注目的是,优秀成果有望被纳入具身智能国家课题的研究范畴。赛事评审团由百度智能云专家、创新中心首席科学家及来自清华、北大、北航等顶尖高校的教授共同组成,旨在切实推动开发者生态繁荣与前沿技术成果的产业化落地。
百度智能云在具身智能领域的领先地位已获得市场权威数据印证。根据Omdia最新发布的《中国具身智能AI云市场,1H25》报告,百度智能云以35%的市场份额,稳居中国具身智能AI云市场首位,其领先优势甚至超过了第二、第三名份额的总和。目前,百度智能云的服务网络已全面覆盖北京、上海、浙江、四川等地的具身智能创新中心,并为产业链上超过30家重点企业提供了关键的技术与服务支持。
相关攻略
2026年的春天,科技创投圈的热钱流向了一个明确的方向:具身智能。仅仅前四个月,这个赛道公开的融资事件就超过了200笔,涌入的总资金规模突破了550亿元。市场用真金白银投票,宣告了具身智能作为新一代通用技术平台的崛起。 这股热潮并非空xue来风。从实验室的突破到工厂车间的落地,从家庭场景的渗透到特种
近日,摩尔线程携手首批16家联合共建单位,共同签署合作备忘录,正式宣布摩尔线程(无锡)工业具身智能创新中心启动运营。此举标志着各方将整合优势资源,协同推进该创新中心的全面建设、高效运营及后续的产业生态拓展。 据悉,该创新中心将以摩尔线程自主研发的“夸娥”大规模智算集群为核心算力基座,深度依托其在具身
5月13日,国内领先的车规级芯片设计企业芯驰科技,正式宣布完成近1亿美元的C轮融资。此次重磅融资将为公司在核心技术研发、量产规模提升及产业生态构建方面,注入强大的发展动力。 本轮融资由苏州产业投资集团(苏产投)领投,陕汽鸿德投资作为新晋战略股东加入。同时,亦庄国投、北京市先进制造产业投资基金、西安财
来源:科技日报 科技日报记者 王延斌 通讯员 王昱岩 当教育、科技与人才三大要素深度融合,具身智能作为人工智能演进的关键形态,正开辟哪些创新赛道?5月13日,以“智联世界·共创未来”为主题的论坛对此进行了深度探讨。这场聚焦具身智能与智能系统前沿的高端对话,将议题扩展至人工智能安全治理、新型网络架构、
TSN技术通过提供纳秒级时钟同步与确定性时延,解决具身智能机器人内部多协议并存、线缆复杂及控制延迟等问题。它能统一承载异构数据流,简化布线,降低系统复杂度与故障风险,并确保关键控制指令的精准同步与执行,为机器人实现高效协同和精细操作构建了可靠的通信基础。
热门专题
热门推荐
华硕在ROGDAY2026上发布了枪神10X整机,首次搭载三颗可联动显示的全息光显风扇,外观极具未来感。其核心配置顶级,采用AMD锐龙99950X3D2处理器、ROGRTX5080显卡、64GB内存及4TBSSD,并配备高效三区独立散热系统,定价69999元。
智能门锁领域迎来重磅新品。知名品牌鹿客近期于京东平台正式发售其旗舰型号V3 Max智能门锁,该产品凭借创新的隔空无线充电技术与先进的AI视觉识别系统引发市场关注。官方定价为3572元,在部分参与促销活动的地区,消费者可享受补贴,最终入手价有望低至2799元,性价比优势显著。 鹿客V3 Max在视觉安
在备受瞩目的ROG DAY 2026广州站活动中,华硕重磅发布了其新一代高性能游戏笔记本电脑——ROG魔霸10系列。该系列包含16英寸的魔霸10与屏幕更大的18英寸魔霸10 Plus两款机型,旨在为硬核玩家带来顶级的游戏体验。 ROG魔霸10系列的硬件配置堪称顶级。处理器方面,用户最高可选择搭载AM
5月15日,小米官方正式公布了小米手环10 Pro的完整配置信息。作为新一代旗舰手环,它在健康监测精准度、运动功能专业度以及佩戴舒适度上均实现了显著突破,为用户带来了更全面的智能穿戴体验。 小米手环10 Pro 健康监测:精度与维度的双重跃升 本次升级的核心在于健康监测能力的全面进化。小米手环10
金士顿扩展其可超频的ECCRDIMM内存系列,新增高达7600MT s型号。其中高速型号采用全新铝制散热马甲,提升散热效率以保障高负载下的稳定运行。该系列同时支持ECC校验与超频,兼顾性能与数据完整性,适用于AI计算、工程仿真等高要求专业场景。





