5月7日午后,液冷服务器板块异动明显,市场热度快速攀升。其中,科华数据(002335.SZ)强势封板,申菱环境(301018.SZ)、通源环境(688679.SH)、同星科技(301252.SZ)、高澜股份(300499.SZ)等个股涨幅均超过10%,板块整体呈现放量拉升态势。
这波行情背后,是算力发展路径上一个日益凸显的共识:散热,已经成为制约算力潜能释放的关键瓶颈。当传统风冷方案逐渐触及其物理极限,液冷技术从“可选项”转变为“必选项”,其产业化进程正在加速。
行业风向标的最新动作为此提供了有力注脚。据悉,谷歌已将2026年TPU芯片的出货量目标大幅上调50%,至600万颗。值得注意的是,其单芯片功耗高达980W,并已明确要求100%采用液冷散热方案。另一边,英伟达即将推出的新一代Rubin芯片也备受关注,基于Kyber架构的VR300芯片功耗预计将达到惊人的3600W。这些顶级厂商的产品路线图清晰地指向一点:高功耗芯片的普及,正强力驱动液冷散热从数据中心边缘走向核心。
