主业持续亏损，半导体投资成转型关键
上市第三年即交出首份年度亏损报告，汽车零部件制造商一彬科技（001278.SZ）正面临严峻的经营压力。为扭转主营业务疲软的困局，公司正将战略目光投向一个技术壁垒高、前景广阔的领域——半导体产业。
3月17日的最新公告显示，公司计划动用1.6亿元自有资金，投资目前仍处于亏损阶段的上海传芯半导体有限公司，旨在切入半导体核心材料“掩模基板”的供应链。这已是该公司近半年内的第二笔半导体领域重大投资。回顾2025年，一彬科技已斥资1亿元投资了专注于高端半导体激光芯片的度亘核芯。两笔投资累计总额达2.6亿元，显示出其跨界转型的决心。
一个核心问题由此产生：在传统汽车零部件增长见顶、新能源汽车业务转型尚未取得突破的背景下，连续重金押注高投入、长周期的半导体赛道，能否真正成为一彬科技扭转业绩颓势、实现二次增长的关键？其成效最终需要接受业绩与市场的双重考验。
战略投资半导体掩模基板领域
根据投资协议披露，一彬科技此次投资的1.6亿元资金全部来源于公司自有资金。其中，8000万元用于对传芯半导体进行增资，另外8000万元则用于受让三家原股东合计5.7684%的股权。交易完成后，一彬科技将持有传芯半导体9.4088%的股权，成为其重要战略股东。
标的公司传芯半导体成立于2020年7月，主营业务高度聚焦于半导体掩模基板的研发、制造与销售。这一产品是半导体制造过程中的关键核心耗材，广泛应用于集成电路、各类半导体器件及汽车电子等芯片制造环节，属于产业链中不可或缺的一环。
图源：天眼查APP
公开资料显示，传芯半导体拥有显著的技术优势。它是国内首家实现半导体级掩模基板（Blankmask）规模化国产替代的企业，同时也是上海地区唯一的半导体级掩模基板供应商。从行业前景看，该细分市场正处于稳定增长期。据QYResearch行业研究报告，2025年全球掩膜版及掩模基板市场规模约为102.4亿美元，预计到2032年将增长至138.6亿美元，年复合增长率约为4.5%。
然而，高成长性通常伴随着高研发投入和漫长的盈利周期。作为一家半导体领域的初创公司，传芯半导体目前尚未实现盈利。财务数据显示：2024年，公司实现营业收入633.33万元，净亏损约1.57亿元；至2025年，营收增长至3582.86万元，但净亏损仍达约1.42亿元。尽管亏损额略有收窄，但实现盈利仍面临较大压力。
图源：公告
一彬科技在标的公司尚未盈利的阶段进行投资，无疑增加了该项投资的风险与不确定性。公司管理层对此表示乐观，认为这是基于对半导体产业创新前景的长期看好，投资将有助于完善公司的产业战略布局，符合长远发展规划。但市场更为关注的是，这笔投资何时能够转化为切实的业绩贡献与投资回报。
汽车主业承压，半导体布局寻求破局
一彬科技之所以连续进行大手笔的跨界半导体投资，其根本驱动力源于主营业务面临的巨大增长瓶颈。
回顾其上市后的业绩轨迹：2024年登陆A股市场时，公司凭借在日系合资品牌客户中的稳定份额，当年实现营收20.72亿元，净利润1.02亿元。然而，上市后业绩增长动力迅速减弱。2024年，公司营收微增5.40%至21.84亿元，但净利润急剧下滑至3051万元，同比降幅高达70.09%。
业绩下滑趋势在2025年未能止住。根据今年1月30日发布的业绩预告，公司预计2025年净利润将亏损5500万元至7500万元，同比下滑幅度在280.27%至345.82%之间；扣非后净利润同样为负。这意味着，上市仅三年，一彬科技便迎来了首个年度亏损。
图源：Choice
在传统业务增长乏力、新能源汽车零部件新业务未能形成有效支撑的背景下，寻找并培育新的业绩增长点已成为公司的紧迫任务。事实上，其对半导体产业的布局早有端倪。2025年9月至10月，公司已分两次共计投入1亿元自有资金，通过“增资加股权受让”的方式，投资了高端半导体激光芯片企业度亘核芯，累计持有其2.4502%的股权。
与仍处亏损的传芯半导体相比，度亘核芯的发展阶段似乎更为成熟，已正式启动IPO进程——公司于2025年3月在上海证监局完成了上市辅导备案。这至少为一彬科技的上一笔投资，提供了一条潜在的资本退出或价值增值路径。
至此，在不足一年时间内，一彬科技已累计投入2.6亿元，先后布局半导体激光芯片和半导体掩模基板两大高精尖细分领域。需要清醒认识到，半导体行业普遍具有投资规模大、技术门槛高、回报周期长的特点，短期内很难对上市公司财务报表产生直接的正面贡献。一彬科技这场跨越自身产业周期的战略“豪赌”，究竟是高瞻远瞩的产业布局，还是困境之下的被动冒险，最终答案将由其未来的业绩表现与市场竞争力来揭晓。
