西部证券:AI算力爆发推动光模块技术向高集成度演进
西部证券4月6日表示,AI算力爆发推动光模块技术向高集成度演进,CPO(光电共封装)作为关键方向,通过将光引擎与交换机ASIC或计算处理器集成,显著降低功耗,但面临散热、可维护性等挑战。当前CPO方案尚未大规模应用,业界正探索LPO、XPO、NPO等多种过渡技术路径,并在Scale up和Scale out侧推进商用。以英伟达(NVDA.US)Quantum X800交换机为例,CPO涉及微环调制器、PIC/EIC封装、光纤耦合等核心制造环节,供应链瓶颈和制造难点仍是产业化关键。行业在龙头厂商推动下加速发展,未来三年渗透率有望快速提升,产业链价值分工逐步构建,CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装等增量环节具备弹性。
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