小米玄戒O2芯片解析:自研3nm还是沿用台积电?
1月19日,据IT之家援引财联社报道,有知情人士透露,小米第二代自研SoC“玄戒O2”或采用台积电N3P工艺,即第三代3纳米制程,而非台积电最新的2纳米工艺。
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该消息人士进一步表示,小米计划将玄戒O2芯片应用于“非智能手机”产品线,以拓宽自研芯片的应用场景。未来,这款芯片有望被引入平板、汽车、电脑等智能生态设备。其中,平板电脑将率先搭载,PC和汽车产品随后跟进。
IT之家此前报道,在2025年5月的小米15周年战略新品发布会上,小米正式发布了时隔多年的自研手机SoC“玄戒O1”。该芯片采用第二代3纳米工艺制程,搭载十核四丛集CPU架构,性能已跻身行业第一梯队。

玄戒O1处理器的安兔兔跑分超过300万分,集成了190亿个晶体管,采用3纳米工艺,芯片面积仅为109mm²。
架构方面,小米玄戒O1采用了十核四丛集CPU设计,包含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核以及2颗超能效核。其中,超大核最高主频达3.9GHz,单核跑分突破3000分,多核跑分超过9500分。
GPU方面,玄戒O1采用了Immortalis-G925 16核图形处理器,支持动态性能调度技术,其性能超越苹果A18 Pro,同时功耗控制更为出色。
小米创办人、董事长兼CEO雷军曾透露,公司计划在2026年,于一款终端设备上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型“大绘师”的深度融合。
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