1月19日，据IT之家援引财联社报道，有知情人士透露，小米第二代自研SoC“玄戒O2”或采用台积电N3P工艺，即第三代3纳米制程，而非台积电最新的2纳米工艺。

该消息人士进一步表示，小米计划将玄戒O2芯片应用于“非智能手机”产品线，以拓宽自研芯片的应用场景。未来，这款芯片有望被引入平板、汽车、电脑等智能生态设备。其中，平板电脑将率先搭载，PC和汽车产品随后跟进。

IT之家此前报道，在2025年5月的小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了时隔多年的自研手机SoC“玄戒O1”。该芯片采用第二代3纳米工艺制程，搭载十核四丛集CPU架构，性能已跻身行业第一梯队。

玄戒O1处理器的安兔兔跑分超过300万分，集成了190亿个晶体管，采用3纳米工艺，芯片面积仅为109mm²。

架构方面，小米玄戒O1采用了十核四丛集CPU设计，包含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核以及2颗超能效核。其中，超大核最高主频达3.9GHz，单核跑分突破3000分，多核跑分超过9500分。

GPU方面，玄戒O1采用了Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，其性能超越苹果A18 Pro，同时功耗控制更为出色。

小米创办人、董事长兼CEO雷军曾透露，公司计划在2026年，于一款终端设备上实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型“大绘师”的深度融合。