我国科研团队在二维半导体领域取得关键进展
随着硅基芯片性能逐渐逼近物理极限，全球科学家正积极探寻新的替代方案，以期推动集成电路技术的持续发展。以二硫化钼为代表的二维半导体材料，便是备受关注的方向之一。1月30日，国际顶级学术期刊《科学》在线发表了来自南京大学王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队的合作研究成果，他们创新性地研发出“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，成功攻克了大尺寸高质量二硫化钼薄膜规模化制备的技术瓶颈。
王欣然教授介绍说，二硫化钼具有优异的电学特性，前景广阔，但要真正替代成熟的硅基材料并非易事。作为后发材料，二硫化钼需要兼容现有半导体产线的成熟工艺，而金属有机化学气相沉积正是业界主流技术。
“在化学气相沉积过程中，金属有机前驱体受热分解，其反应产物沉积在衬底表面，逐步形成二硫化钼薄膜。”李涛涛解释道。然而，传统的金属有机化学气相沉积技术受反应动力学限制，不仅薄膜生长速度缓慢，而且前驱体分解时会产生含碳杂质，严重影响薄膜的均匀性与电学性能。
为突破这些技术障碍，研究团队经过多年探索，创造性地引入氧气辅助策略，让氧气在高温环境下与前驱体中的碳元素结合，有效减少了碳杂质污染。基于这一全新思路，团队成功制备出了6英寸的高质量二硫化钼晶圆。实验数据表明，薄膜的生长速率较传统方法提升了数百倍，实现了数量级的飞跃。
王欣然表示，团队目前已掌握了二维半导体衬底工程、反应动力学调控等一系列产业化关键技术。考虑到当前硅基半导体产线主要基于12英寸晶圆，团队正加紧研发适用于大面积沉积的新型气相沉积设备，下一步将尝试规模化制备12英寸的二硫化钼单晶薄膜。
《科学》期刊审稿人评价认为，这项研究从根源上解决了传统金属有机化学气相沉积技术长期面临的动力学限制与碳污染难题，为推动二维半导体材料从实验室走向大规模应用奠定了关键基础，具有重要的科学与产业意义。（完）
相关攻略
关键金属绿色提取技术获重大突破：仿生膜实现高选择性高效分离 来源：科技日报 科技日报记者 宋迎迎 4月17日，中国科学院青岛生物能源与过程研究所联合江汉大学、中国科学院理化技术研究所，共同宣布在战略性金属资源回收领域取得重要进展。研究团队成功开发出一种具有普适性的关键金属离子膜分离新技术。该技术方案
快科技4月1日消息，近日，中国轻工业联合会在武汉组织召开科技成果鉴定会，小米智能家电（武汉）有限公司主导研发的滚筒洗衣机超电解洗护关键技术，经专家委员会鉴定达到国际领先水平。该技术精准契合消费者从 "
IT之家 3 月 31 日消息，本月早些时候，一组基于 CAD 建模渲染的谷歌新款 Pixel 11 Pro Fold 手机外观图曝光，而如今标准版 Pixel 11 的渲染图也来了。和 Pro F
最近几个月，荣耀发布了多款新机，同时也曝光了大量后续将发布的新品。今天，博主@熊猫很禿然 的一份爆料中又提到了一款被称为“荣耀 X80i”的手机新品信息。爆料中显示，这款荣耀 X80i配备6 6 英
IT之家 3 月 27 日消息，彭博社的马克・古尔曼在今天的现场问答电话会议中透露苹果今年不会为 Apple Watch 带来重大设计变更，并不会推出传闻已久的“Apple Watch X”，只是在
热门专题
热门推荐
刚接触Vlog创作，挑选设备是不是比拍摄本身更让人头疼？既渴望手机般的轻便易携，又向往相机的卓越画质；期待操作简单、直出好看，还要求性能稳定、避免画面模糊——这些心声，你是否也感同身受？ 别担心，今天我们抛开复杂的参数，从最实用的角度切入——综合考量画质表现、防抖性能、对焦速度以及人像直出效果这些核
2026年4月28日，显示技术领域迎来重要进展：维信诺总投资额高达50亿元的昆山全球新型显示产业创新中心，顺利完成主厂房封顶。这一项目不仅是维信诺“2+3+X”发展战略的核心组成部分，更是其布局下一代显示技术、构筑长期竞争优势的关键举措。 该项目于2025年正式签约落地，此次主体结构封顶标志着项目建
4月28日，影石创新（Insta360）发布了2025年度及2026年第一季度财报，业绩表现极为亮眼，实现强势开门红。数据显示，公司2025年全年营收高达97 41亿元，同比大幅增长74 76%；2026年第一季度营收延续高增长态势，达到24 81亿元，同比增长83 11%。纵观近三年发展，影石创新
备受期待的一加 Ace 6 至尊版于今日正式发布。这款性能旗舰不仅搭载了顶级的天玑 9500 处理器，更创新性地推出了可搭配使用的“枪神游戏手柄”专属外设，为移动游戏体验带来全新可能。新机起售价为 3499 元，极具市场竞争力。 一加 Ace 6 至尊版提供了“王牌觉醒”与“金属风暴”两款潮流配色。
备受期待的一加Ace 6至尊版于今晚正式发布。这款性能旗舰的核心亮点，无疑是搭载了联发科当前顶级的旗舰处理器——天玑9500。该芯片在制程工艺与能效表现上的全面升级，为手机的整体流畅体验奠定了坚实的硬件基础。 天玑9500率先采用了台积电先进的第三代3纳米制程，并创新性地采用了全大核CPU架构设计。