SK海力士获英伟达三分之二HBM4订单，先进封装需求强劲
1月28日，IT之家消息，据韩联社报道，今年以来围绕下一代高带宽内存HBM4的竞争持续升温，半导体行业热度不减。近日有业内消息传出，SK海力士已成功拿下其最大客户英伟达超过三分之二的订单量。
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消息指出，英伟达今年计划用于下一代AI平台"Vera Rubin"等产品的HBM4需求中，约三分之二的份额已分配给SK海力士，使其拿下了接近整体70%的供货份额。
这一数据相比此前市场预计SK海力士将供应英伟达50%以上HBM4的水平，有了明显提升。
去年年底，市场调研机构Counterpoint曾预测，今年全球HBM4市场份额将为SK海力士54%、三星电子28%、美光18%。
随着近期HBM4需求持续扩大，市场开始出现SK海力士份额或将达到整体约三分之二的预期。
IT之家从报道中获悉，也有部分专业研究机构预测，今年SK海力士在英伟达HBM4中的占有率或将超过70%。分析认为，这一结果反映了SK海力士长期以来与英伟达等主要客户建立的HBM合作伙伴关系，以及其在大规模量产过程中所验证的高良率所带来的信任。
针对上述消息，SK海力士方面回应称“公司对客户相关事宜不予置评”。
与此相对，三星电子已率先向英伟达交付HBM4，准备在主导权争夺战中发起攻势。三星电子近日通过了英伟达和AMD进行的HBM4最终质量测试，并预计将于下月开始正式供货。
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