1月28日消息，分析机构Stratechery最新发布的报告指出，台积电已悄然成为全球AI供应链中最大的不确定因素。

尽管台积电在半导体代工领域占据主导地位，且英伟达已超越苹果成为其最大客户，但该机构认为台积电对AI需求的早期增长判断过于谨慎。

台积电首席执行官魏哲家此前对大规模建设持审慎态度，导致前期投资未能跟上需求步伐，从而引发了当前严峻的供应短缺局面。

产能瓶颈的冲击波已从芯片制造商蔓延至下游的超大规模云服务商。除英伟达和AMD的交付周期被迫延长外，投身自研芯片竞赛的科技巨头同样受到波及。

报告显示，微软、谷歌和Meta等公司目前难以获得有保障的交付排期。以微软为例，其采用台积电N3B工艺的Maia 200 AI芯片正面临严峻的供应限制。

分析师警告，这种供应风险最终将转化为超大规模从业者数十亿美元的营收损失。

除晶圆制造外，先进封装技术的产能不足是另一大痛点。台积电的CoWoS及其衍生技术是当前AI芯片制造的首选方案，但其产线规模远不及晶圆制造产线庞大。

随着先进封装成为AI供应链的关键一环，台积电正试图通过增加资本支出来缓解压力，但短期内仍难以满足激增的市场需求。

尽管英特尔代工和三星等竞争对手正试图分一杯羹，但AI芯片制造商在短期内仍不敢轻易“换道”。分析指出，台积电建立的供应链生态与信任度具有不可替代性，转向其他代工厂被视为极具风险的举动。