先说结论。根据TrendForce最新发布的报告,台积电未来几年在先进封装领域的技术路线图已经基本清晰。当前,台积电将全部研发与产能重心押注在CoPoS技术上,技术路线非常明确:基板尺寸锁定在310×310毫米的标准规格。这意味着,从2026年起,相关设备商和材料商将进入一个至关重要的窗口期——验证自身能否跟上台积电的量产节奏。紧接着2027年进入试产阶段,至2028年下半年,大规模量产将正式启动。
那么放眼更远的未来呢?真正值得关注的是台积电下一步的战略布局。按照这份报告的分析,台积电下一阶段的重心大概率将转向玻璃基板技术。没错,当CoPoS走完一个商业化周期后,玻璃基板将成为绕不开的技术制高点。但别指望这个过渡会很快,行业普遍共识是,玻璃基板的规模化量产至少要到2030年之后才能落地。换句话说,整个2020年代后半段,既是CoPoS技术的黄金发展期,也是为下一代封装技术蓄力的关键过渡阶段。
