据IT之家1月26日消息，引自《科创板日报》报道，天数智芯公司今日公布了其下一代芯片架构发展路径规划图。根据这份路线图，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多款先进架构的超越。
具体规划包括：2025年，天数智芯天杓架构将超越英伟达Hopper架构；2026年，其天琚架构将直接对标Blackwell；同年，天玑架构将实现对Blackwell的超越；预计在2027年，天数智芯的天权架构将超越英伟达的Rubin架构；2027年之后，公司将转向突破性计算芯片架构的研发。
与此同时，天数智芯还新推出了“智坤”系列边缘计算产品。在计算机视觉、自然语言处理以及DeepSeek 32B大模型等多个应用场景的实测中，该系列核心产品TY1000的实际性能已超越英伟达AGX Orin系列。
据IT之家了解，今年1月8日，上海天数智芯半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市。上市首日，其股价大幅高开31.54%，午间市值突破409亿港元，并创下了超过414倍的超额认购亮眼记录。天数智芯是国内首家实现通用GPU量产的企业，其通用GPU产品涵盖天垓及智铠系列，具备高性能、易迁移和高通用性等优势，全面兼容国内外主流AI生态及深度学习框架。
截止至2025年6月30日，天数智芯已为超过290家客户提供了服务，累计交付产品超过5.2万片，成为国内市场广受客户信赖的自主通用GPU供应商。
