1月13日北京消息，据《纽约时报》披露，台积电计划显著扩大在美投资规模，其中包括建设更多芯片制造工厂。
知情人士透露，作为协议的一部分，台积电还承诺将在亚利桑那州增建至少五座晶圆厂，这使其在该州的工厂总数接近翻倍。关于这些新投资的具体时间表，目前尚未明确。
自2020年起，台积电已在亚利桑那州建成一座工厂。第二座工厂目前仍在建设中，预计将于2028年投产。此前，台积电已承诺在未来几年内再建设四座工厂。如今，公司方面同意进一步新建至少五座工厂。
另据《华尔街日报》报道，新规划的亚利桑那州工厂将用于生产逻辑芯片，即由英伟达、AMD等台积电主要客户设计、应用于人工智能及其他先进计算领域的处理器。台积电还承诺建设两座新工厂，专门生产被称为“封装芯片”的半导体产品，以提供关键的支持性功能。
截至发稿前，台积电发言人对此消息拒绝置评。
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