1月9日，IT之家援引科技媒体Wccftech发布的消息称，随着苹果M5 Ultra与M6 Ultra芯片计划导入更复杂的3D封装技术，苹果与英伟达在台积电先进产能上长期“井水不犯河水”的局面即将被打破。
该媒体指出，在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前可谓泾渭分明。IT之家引述的博客文章介绍，苹果主要利用台积电的先进工艺及InFO（集成扇出型）封装技术制造A系列处理器；而英伟达则侧重于利用CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产GPU。
然而，随着芯片设计日益复杂，这种微妙的平衡即将被打破。苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案，这将导致两家科技巨头在台积电的先进封装产能（尤其是AP6和AP7设施）上展开直接竞争。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。对于未来的A20芯片，苹果预计将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将CPU、GPU和神经引擎等独立模块整合在同一封装内，大幅提升设计灵活性与集成度。
同时，针对高端的M5 Pro和M5 Max芯片，苹果倾向于采用台积电的SoIC-MH（系统整合芯片）技术。这种3D封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现前所未有的高集成度。
供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势。消息显示，苹果M5系列芯片将采用由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新型液态塑封料（LMC）。
值得注意的是，这种LMC材料是专门为满足台积电CoWoS封装的严苛规格而研发的。这一细节强烈暗示，苹果正逐步将其M系列芯片的生产工艺向CoWoS标准靠拢，从而不可避免地进入英伟达的“领地”。
SemiAnalysis分析认为，随着苹果向M5/M6 Ultra过渡并大规模使用SoIC和WMCM技术，台积电的先进封装产能将面临巨大压力。
面对可能出现的资源争夺战，苹果已开始寻找替代方案，以降低对单一供应商的依赖。苹果目前正在评估利用英特尔的18A-P工艺，来生产预计于2027年发布的入门级M系列芯片。
如果产能危机迫使苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔，这将对代工市场产生深远影响。据估算，在良率超过70%且晶圆平均售价为1.8万美元的前提下，这一举措有望为英特尔带来约63亿美元的代工收入。
