1月8日，小米集团董事长雷军通过个人微博透露，公司近期在内部颁发了一项高达千万元的技术大奖，共有154个项目参与角逐，覆盖芯片、手机、汽车、人工智能、新材料等多个领域。最终，玄戒O1团队斩获了最高奖项。自2020年至今，小米已累计颁发六次技术大奖，奖金总额达到7500万元。

雷军还介绍，过去五年，小米承诺研发投入1000亿元，实际投入约1050亿元。未来五年，公司计划将研发投入进一步提升至2000亿元。

此次获得技术大奖的玄戒O1，是小米自主设计研发的首款旗舰手机SoC芯片，也是小米重启大芯片研发后的核心成果，于2025年5月正式发布。玄戒O1的推出，标志着小米成为全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。

该芯片采用先进制程工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积为109mm²，实验室跑分据称突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集设计。

事实上，小米早在2014年就启动了芯片研发，并于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端市场。但此后因多种原因遭遇挫折，公司暂停了SoC大芯片的研发，转而聚焦“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等产品。

雷军此前表示，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片，是在2024年做出的战略决策。同一年，小米还宣布进军造车领域。截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元，研发团队超过2500人，当时预计2024年全年研发投入将突破60亿元。

在玄戒O1的发布会上，雷军首次提及未来五年（2026-2030年），小米预计再投入2000亿元研发费用。时隔七个月再度提及该数字，雷军强调：“2000亿不是一个小数目，但我们必须下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、操作系统、人工智能等底层核心技术。”

具体到2025年的研发投入，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰曾在去年12月中旬的一场活动中透露，预计小米研发投入将达到320亿至330亿元，2026年预计投入约400亿元。

从近期数据来看，2025年前三季度，小米研发投入累计达235亿元，接近2024年全年规模，其中第三季度投入91亿元，同比激增52.1%，创下单季历史新高。

值得一提的是，小米近期因与争议性KOL合作遭到诸多批评。为此，小米方面两度致歉，并通报公司集团副总裁兼CMO许斐和集团公关部总经理徐洁云承担管理失职责任。

截至发稿，小米股价报37.64港元，跌1.36%，目前市值为9805亿港元。