在人工智能大放异彩的2026年国际消费电子展（CES）即将拉开帷幕之际，全球科技巨头纷纷亮出重磅布局。1月6日，英伟达率先推出由6款新芯片组成的全新Rubin平台，聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设，发力自动驾驶和高性能机器人领域，拥抱物理AI；AMD则推出覆盖AI芯片、AI PC等系列产品，英特尔也推出了新一代处理器。
英伟达Rubin平台量产
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕式演讲中，展示了新一代已实现量产的AI平台Rubin，并发布了用于医疗健康、机器人和辅助驾驶领域的开放式模型。
据悉，Rubin是英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台，提供超过50 Petaflops的NVFP4推理性能；与上一代Blackwell平台相比，其NVFP4推理性能提升了5倍，训练性能提升3.5倍，HBM4内存带宽提高2.8倍，单GPU NVLink互连带宽更是实现了翻倍。该平台将AI运算中生成token的成本降至上一代平台的约十分之一。
作为配套，英伟达推出的推理上下文记忆存储平台可显著提升长上下文推理性能，实现每秒处理的token数量增加5倍，单位总拥有成本效率提升5倍，整体能效提高5倍。
黄仁勋强调，开源模型极大地推动了AI的快速扩散。这些模型能力虽比前沿商用模型滞后约半年，但每六个月就会逼近一次，其下载与使用量正呈现爆发式增长。
目前，英伟达的开放模型在其自身的超级计算机上完成训练，正在驱动医疗健康、气候科学、机器人、具身智能和辅助驾驶等领域实现技术突破。黄仁勋展示了基于视频、机器人数据和高仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型。
黄仁勋还介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，其作为开放的“视觉—语言—动作”推理模型，集合了仿真蓝图与数据集的组合；首款搭载Alpamayo系统、基于NVIDIA DRIVE全栈辅助驾驶平台构建的乘用车即将亮相，预计其AI定义驾驶功能将于今年在美国推出；L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用。
AMD提出千倍AI性能提升目标
AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士发表CES 2026开幕主题演讲，发布全新一代AI芯片MI455X GPU，以及开放式72卡服务器Helios。预计Helios将于2026年下半年正式发布。
据介绍，MI455X系列相比MI355X拥有10倍的性能提升。AMD下一代MI500系列有望在2027年推出，目标是在4年内实现AI性能千倍提升。
苏姿丰预测，全球计算基础设施的需求正急剧增长，将从2024年的约1 ZettaFLOPS增长至2025年超过100 ZettaFLOPS。未来全球计算能力将再增长100倍，达到YottaFLOPS级别。
AMD在本次发布中还正式推出了Ryzen AI 400系列处理器。该系列采用Zen5 CPU架构与RDNA3.5 GPU，集成最高60 TOPS的NPU算力，并已全面支持Windows Copilot+生态系统。
苏姿丰强调，AI PC并非云端AI的替代品，而是下一代个人计算基础设施，AI已成为PC的“默认能力”。
AMD还推出了Ryzen AI Halo，被称为“世界上最小的AI开发系统”。它基于旗舰级Ryzen AI Max处理器，该设备最高可配置128GB内存，以满足本地运行大模型时对容量与带宽的双重需求。
英特尔在本届CES发布酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake，成为首款基于英特尔18A工艺的消费级产品。旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50 TOPS NPU算力，带来高达60%的多线程性能提升。据报道，搭载酷睿Ultra 3系列处理器的首批消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售；另外，Panther Lake将进入嵌入式市场，并已通过机器人、自动化及医疗等应用场景的测试与认证，预计将于2026年第二季度开始出货。
