摩根士丹利于6月25日发布了一份最新研报，其中包含多项前瞻性预测。最受关注的判断是：到2027年，AMD的EPYC Venice处理器出货量有望达到675万颗，而英伟达的Vera CPU约为575万颗——这意味着AMD领先约17%，展现出数据中心CPU市场的竞争格局变化。

在代工环节，摩根士丹利预测，到2027年台积电的CoWoS封装产能将提升至每月20万片晶圆。英伟达依然是台积电先进封装技术的最大客户。具体来看，英伟达的Blackwell、Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。而Vera相关订单则采用CoWoS-R封装，出货量预计实现翻倍增长。

据此预测，摩根士丹利认为英伟达2027年数据中心业务营收将同比增长52%。不过，在CPU出货规模方面，AMD确实有望实现反超。摩根士丹利预计，英伟达Vera CPU到2027年的出货量为575万颗，而AMD下一代EPYC Venice同期出货量预计达到675万颗，较Vera高出约17%。

两款产品在制造节点上采用了不同的技术路径。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺，基于即将推出的Zen 6架构，主攻AI与高性能计算场景。英伟达的Vera则采用5nm工艺，主要瞄准Agentic AI应用领域。