CES 2026前瞻：芯片巨头密集上新，AI性能将迎千倍提升
在人工智能唱主角的2026年国际消费电子展（CES）拉开帷幕前夕，全球科技巨头纷纷亮出重磅战略布局。1月6日，英伟达率先推出由六款新芯片组成的Rubin平台，聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设，在自动驾驶和机器人领域持续发力，加速推进物理AI应用落地；AMD则带来覆盖AI芯片、AI PC等全系列产品，英特尔也同步推出了新一代处理器。
英伟达Rubin平台实现量产
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕演讲中展示了新一代已量产的AI平台Rubin，同时推出了面向医疗健康、机器人和辅助驾驶领域的开放模型。据悉，该平台采用突破性的协同设计架构，集成了六款专用芯片，可提供超过50 Petaflops的NVFP4推理性能。
与上一代Blackwell相比，Rubin平台在NVFP4推理性能上实现5倍提升，训练性能提高3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽更是实现翻倍增长。该平台可将生成每个token的成本降至前代平台的约十分之一，大幅降低了AI应用的运行成本。
作为配套方案，英伟达推出的推理上下文记忆存储平台可显著提升长上下文推理性能，实现每秒处理token数量提升5倍、单位总拥有成本效益提升5倍、能效比提升5倍的三重突破。
黄仁勋强调，开源模型正在推动AI技术快速普及，虽然当前能力较前沿模型仍有约半年差距，但每六个月就会实现一次明显进步，其下载量和使用量均呈现爆发式增长态势。
目前英伟达的开放模型均在其超级计算机上完成训练，正在推动医疗健康、气候科学、机器人、具身智能和辅助驾驶等领域的技术突破。黄仁勋现场演示了基于视频数据、机器人仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型，展现了AI在复杂环境中的理解和交互能力。
黄仁勋还介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，这套系统包含了"视觉-语言-动作"推理模型、仿真蓝图和数据集组合。首款搭载Alpamayo系统、基于NVIDIA DRIVE全栈辅助驾驶平台打造的乘用车即将亮相，预计AI定义驾驶功能将于今年在美国正式推出。此外，L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商广泛采用。
AMD确立千倍AI性能提升目标
AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士在CES 2026开幕主题演讲中，正式发布了全新一代AI芯片MI455X GPU，以及开放式72卡服务器Helios，预计Helios将于2026年下半年正式投入市场。
据介绍，MI455X系列相比MI355X实现10倍性能提升，AMD下一代MI500系列有望在2027年推出，目标是在四年内实现AI性能提升1000倍的跨越式发展。
苏姿丰预测，全球计算基础设施的需求正快速增长，将从2024年的1 ZettaFLOPS增长至2025年的超100 ZettaFLOPS，未来全球计算能力将再增100倍，达到YottaFLOPS级别。
AMD在本次发布中还正式推出RyzenAI 400系列处理器。该系列采用Zen5 CPU架构与RDNA3.5 GPU，集成最高60TOPS的NPU算力，并已全面支持Windows Copilot+生态系统。
苏姿丰强调，AI PC并非云端AI的替代品，而是下一代个人计算基础设施，AI已成为PC的"默认能力"。AMD还推出了Ryzen AI Halo，这款被称为"世界上最小的AI开发系统"的设备基于旗舰级Ryzen AI Max处理器，最高可配置128GB内存，充分满足本地运行大模型时对容量与带宽的双重需求。
英特尔在本届CES发布酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake，成为首款基于英特尔18A工艺的消费级产品。旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPS NPU算力，带来高达60%的多线程性能提升。据报道，搭载酷睿Ultra 3系列处理器的首批消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售；另外，Panther Lake将进入嵌入式市场，并已通过机器人、自动化及医疗等应用场景的测试与认证，预计将于2026年第二季度开始出货。
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