1月6日最新消息显示，AMD在CES 2026展会上正式发布了其全新的x86架构Ryzen AI嵌入式处理器系列。这一产品组合旨在为汽车、工业以及自主边缘系统领域提供更强性能、更低延迟的人工智能处理能力。

此次推出的Ryzen AI嵌入式P100与X100系列处理器，将AMD最新的Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5图形架构以及全新的XDNA 2神经网络处理单元（NPU）高度集成于单一的x86系统级芯片（SoC）之中，专门针对空间和功耗受限的嵌入式部署环境进行了深度优化。

Ryzen AI嵌入式产品组合的应用场景十分广泛，涵盖了自主机器与人形机器人等前沿领域。其中，Ryzen AI嵌入式P100系列拥有4到6个Zen 5 CPU核心，特别针对车载信息娱乐系统和工业人机界面进行了针对性优化。

根据AMD公布的最新数据，P100系列在单线程和多线程CPU性能上，较前代产品提升高达2.2倍，而基于RDNA 3.5 GPU架构带来的图形性能增幅也达到了约35%。该图形子系统最高支持驱动多达四个4K显示器或两个8K显示器，并能流畅实现每秒120帧的刷新率，保证画面顺滑。

此外，它还配备了专用的视频编解码引擎，可以在不显著增加CPU负载的情况下，实现高保真流媒体传输与回放。在AI算力方面，P100系列集成的XDNA 2 NPU可提供高达50 TOPS（即每秒50万亿次运算）的强大算力，从而为语音识别、手势控制、计算机视觉以及小型化大语言模型（LLM）的应用提供低延迟的推理支持。

除了P100系列，该产品组合还包含了定位更高端的X100系列。它具备更多数量的CPU核心和更强的AI性能，以满足物理AI和自主系统等更严格场景下的高负载需求。

整个软件栈构建在开源、基于Xen管理程序的虚拟化框架之上，能够安全地隔离多个操作系统域。这种统一的软件栈允许Linux、FreeRTOS、Android以及Windows等多个操作系统在同一硬件平台上安全地并行运行，极大地提升了系统灵活性与可靠性。

目前，具备4到6个核心的Ryzen AI嵌入式P100处理器已开始向部分客户供货，预计将在今年第二季度正式量产出货。届时，AMD也将提供完整的开发工具和详尽的技术文档。

针对工业自动化应用优化的、拥有8到12个核心的P100系列处理器，预计将于第一季度开始送样测试。而核心数量高达16个的X100系列处理器，则预计在今年上半年陆续开始推向市场。