1月6日消息，AMD在CES 2026展会上正式推出了专为笔记本电脑和迷你台式机打造的全新Ryzen AI 400系列处理器。
据介绍，Ryzen AI 400系列处理器集成了最新的“Zen 5”CPU核心、RDNA 3.5图形架构以及XDNA 2神经网络处理单元（NPU），不仅在时钟频率上有所优化，更在AI处理吞吐量上实现了显著提升。
其中旗舰型号Ryzen AI 9 HX 475的NPU算力提升至60 TOPS（每秒60万亿次运算），起步算力也达到了50 TOPS，成功在原始AI计算指标上领先于英特尔的“Panther Lake”（50 TOPS），稳居行业第一梯队。
除了算力的堆叠，AMD还在性能对比中展现了强大的竞争力。以次旗舰型号Ryzen AI 9 HX 470为例，AMD称其在多任务处理能力上比英特尔的“Lunar Lake” Core Ultra 9 288V快了1.3倍，尤其在同时运行10人视频会议及日常办公应用时，效率平均领先29%。对于内容创作者，新处理器在主流基准测试中的性能表现达到了竞品的1.7倍。
同时，在游戏领域，集成Radeon显卡通过全新的AMD FSR “Redstone”技术，能在较低分辨率下提供接近原生的图像质量。令人印象深刻的是，尽管性能大幅跃升，这些基于台积电4纳米工艺制造的芯片依然维持了极高的能效，AMD宣称其可实现“跨多日”的电池寿命，单次充电可支持长达24小时的本地视频播放。
针对高端工作站领域，AMD此次还扩充了其备受瞩目的Ryzen AI Max+系列移动处理器，新增了12核心的Max+ 392和8核心的Max+ 388两款型号。这两款芯片采用了独特的类APU系统级芯片（SoC）设计，支持高达192GB的共享内存。
这种设计允许系统在主内存与图形内存之间动态分配空间，配合多达40个GPU核心，能够为图形密集型任务和基于GPU的AI运算提供桌面级的强大支持。
首批搭载AMD Ryzen AI 400系列及更新版AI Max+系列芯片的笔记本电脑和迷你主机预计将于2026年第一季度内上市，合作伙伴涵盖了宏碁、华硕、戴尔、惠普及联想等全球主流PC品牌。
