1月5日消息，蓝思科技在CES 2026的展前预告中透露，公司将在此次盛会上展示专为E级超算开发的TGV玻璃基板与玻璃存储技术。
TGV玻璃基板，即半导体玻璃基板，是下一代先进封装的关键材料之一。它能够以较低成本实现大规模、高速的异构互联。相比之下，玻璃介质则拥有出色的存储密度上限与持久性能，目前已有部分企业启动了商业化开发。
蓝思科技还将展示面向AI数据中心的全栈式液冷解决方案、高精度机柜以及光互连通信系统。此外，高自由度仿生灵巧手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件等一系列前沿产品，也将在蓝思科技的CES 2026展台上亮相。
CES 2026消费电子展专题
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