CES 2026：蓝思科技展示TGV玻璃基板与玻璃存储技术
1月5日消息，蓝思科技在CES 2026的展前预告中透露，公司将在此次盛会上展示专为E级超算开发的TGV玻璃基板与玻璃存储技术。
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TGV玻璃基板，即半导体玻璃基板，是下一代先进封装的关键材料之一。它能够以较低成本实现大规模、高速的异构互联。相比之下，玻璃介质则拥有出色的存储密度上限与持久性能，目前已有部分企业启动了商业化开发。
蓝思科技还将展示面向AI数据中心的全栈式液冷解决方案、高精度机柜以及光互连通信系统。此外，高自由度仿生灵巧手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件等一系列前沿产品，也将在蓝思科技的CES 2026展台上亮相。
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据蓝思科技（300433 SZ）官微消息，2月10日，中移（杭州）信息技术有限公司（简称“中移杭研”）董事长王顶、中国移动通信集团湖南有限公司（简称“湖南移动”）董事长程伟率队到访蓝思科技股份有限公
1 月 5 日消息，蓝思科技在 2025 年 12 月 30 日的 CES 2026 参展预告新闻稿中提到，该企业将在本次展会上展示针对 E 级超算开发的 TGV 玻璃基板与玻璃存储技术。TGV
蓝思科技（06613）早盘高开逾8%，截至发稿，股价上涨7 87%，现报27 40港元，成交额1 71亿港元。12月10日晚，蓝思科技发公告称，与独立第三方签订意向协议，公司拟以现金及其他方式收购裴
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