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三星Galaxy S27系列再曝 多处组件放弃自供

时间:2026-07-25 22:30
三星盖乐世S27系列预计明年春季正式登场,其中标准版与S27+主摄像头可能采用索尼传感器,并且会引入第三方显示驱动芯片及京东方OLED显示面板。而S27Pro取消了笔槽设计,内部配备5000毫安时电池。此外,猎户座2700芯片将搭载于S27和S27+两款机型上。

随着Galaxy Z Fold8、Z Fold8 Ultra和Z Flip8等新机正式发布,三星的下一波旗舰关注点自然转向了S系列。最新爆料显示,计划于明年春季推出的Galaxy S27与S27+,其主摄像头传感器可能不再沿用三星自家ISOCELL方案。

根据最新爆料,这两款机型的主摄将采用5000万像素索尼传感器。这颇具看点,因为这意味着三星可能首次在旗舰S系列中放弃自家ISOCELL,转而选择索尼。当然,这并不是首次传出S27系列将外购核心组件的消息。


事实上,此前已有消息指出,为应对内存等元器件成本上涨的压力,三星可能在S27系列的四款机型中,对显示驱动芯片(DDI)进行差异化配置。DDI至关重要——它负责将主控输出的显示信号转换为面板可执行的驱动指令,精确控制像素的点亮、亮度与刷新率。


以往,Galaxy S系列的DDI主要来自三星集团System LSI部门。但根据最新消息,标准版和S27+机型可能引入第三方供应商,而定位更高的Pro和Ultra机型则继续由三星自家部门供应。


除了DDI,屏幕面板方面也有变化。有报道称,三星电子计划在明年Galaxy S27(标准版)中引入除三星显示(SDC)之外的第二家OLED面板供应商,潜在候选者为京东方(BOE)。


进一步消息显示,京东方愿意以比三星显示低5美元的价格提供面板,三星电子已向京东方发出RFI并评估样品,考虑在明年S27系列中采用。这显然是一个成本驱动的决策,同时也体现了供应链的多元化。


与此同时,还有消息称,三星计划在2026年下半年量产Exynos 2700芯片,该芯片预计将搭载于Galaxy S27和S27+上。这意味着S27标准版和S27+在处理器、传感器、屏幕、驱动芯片等多个核心规格上与Pro和Ultra机型存在明显差异。


关于Exynos 2700芯片,细节颇具看点。它计划采用三星最先进的SF2P工艺,配备ARM最新C2级CPU核心,GPU则为基于AMD RDNA 4架构的Xclipse系列。此外,该芯片支持LPDDR6与LPDDR5X内存选项,并提供多种核心与频率配置,显然旨在与高通骁龙8系旗舰芯片正面竞争。可见,三星对这款自研芯片寄予厚望。


综合来看,三星新一代S系列旗舰阵容很可能包括四款机型:Galaxy S27、S27 Plus、S27 Ultra以及新增的S27 Pro。其中,S27 Pro据称将内置5000mAh电池,与S26 Ultra持平。实现这一容量主要得益于Pro机型取消了内部笔槽,从而获得了更大的机身内部空间。

来源:https://www.163.com/dy/article/L2NAJ6BS0511ADC6.html
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