CEO杨崇轶披露:芯英第二代TPU芯片将于2026年全面上市
12月30日消息,国内TPU芯片企业中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受采访时透露,公司第二代TPU芯片目前已进入测试阶段,并计划于明年正式推向市场。

中昊芯英在2024年成功实现了首代TPU产品的量产落地。公司表示,未来产品迭代周期将基本保持在1至1.5年,以持续提升技术竞争力与市场响应速度。杨龚轶凡认为,当前推理端的AI算力需求增长潜力巨大,有望逐步超越训练端,成为算力市场最主要的增长驱动力。
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在第五届深圳国际人工智能展上,中昊芯英与深圳联通合作启动广东首个国产TPU智算中心。一期规划32个算力节点,算力不低于50P,未来将扩容至千卡规模,打造训推一体枢纽。中昊芯英提供自研TPU芯片及集群,深圳联通负责网络与运营,通过算力共享提升效率、降低成本,并搭载算力管理平台。
12 月 30 日消息,国内 TPU AI 芯片企业中昊芯英创始人兼 CEO 杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示,该企业的第二代 TPU 芯片已进入测试阶段,计划于明年正式推向市场。中昊芯
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