12月30日消息，据韩媒Digital Daily报道，芯片代工巨头台积电正加速其亚利桑那州晶圆厂的制程节点量产时间表。根据最新规划，3纳米制程的大规模量产预计将在2027年启动，较原计划提前约一年。

从投资规模与生产布局来看，台积电的亚利桑那州工厂堪称该公司全球最大的投资项目之一。2025年，顺应“美国制造”的发展趋势，台积电将产能转移至美国列为优先任务，并计划在全美投入高达3000亿美元（注：现汇率约合2.1万亿元人民币），旨在打造一套具备抗风险能力的供应链体系。据透露，台积电的相关规划如今正朝着更为激进的方向推进——亚利桑那州工厂的3纳米制程量产时间，将比原定计划提前近一年。

台积电位于亚利桑那州的首座工厂已正式投产4纳米制程芯片，而第二座工厂则将肩负3纳米制程的大规模量产任务，目标投产时间锁定在2027年。此次加速扩产的核心原因之一，是台积电正面临市场对4纳米、3纳米乃至2纳米等尖端制程的海量需求，目前高性能计算客户已占据该公司芯片产能的很大一部分。与此同时，人工智能热潮尚未显现降温迹象，台积电因此计划扩大整体产能规模，亚利桑那州工厂的升级工作正是这一战略的落地举措。

报道还提及另一个重要原因：台积电当下正面临来自区域竞争对手的激烈冲击。除了英特尔在18A制程技术上持续突破，三星晶圆代工业务也迅速崛起，成为不容小觑的强劲对手。此前报道称，三星拟加速其泰勒晶圆厂的建设规划，放弃原计划的4纳米制程，直接上马SF2（2纳米）制程工艺。这家韩国芯片巨头还成功拿下特斯拉这一核心大客户，这一动态也表明，众多客户正在积极寻找台积电之外的可替代供应商。

眼下的台积电不仅面临资本支出激增与劳动力短缺的双重压力，同时还在推进日本市场的技术布局。在此背景下，该公司如何统筹管理如此庞大的晶圆厂网络，无疑是一大看点。但面对当下井喷式的市场需求，台积电除了扩大产能，似乎别无选择。