据中国政府采购网12月25日发布的公告显示，国产光刻机制造商上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）成功中标一台步进式扫描光刻机，成交金额约1.1亿元。

目前在全球光刻机市场，ASML、佳能以及尼康是最大的三家供应商，合计占据了超过99%的市场份额。

其中，ASML在中高端光刻机市场中更是一家独大，其份额超过90%，并且是全球唯一一家拥有可用于7nm以下工艺制程的EUV光刻机的供应商。

近些年来，随着先进制程的持续迭代，ASML凭借其独家销售、单价超过1.5亿美元的EUV光刻机，使其在光刻机市场的销售份额持续提升。

相比之下，上海微电子由于起步较晚，加之国外的技术封锁，使其在技术上与国外厂商仍存在较大差距。

早在2002年，光刻机就被列入国家863重大科技攻关计划，上海微电子装备有限公司也由此成立。

公司主要致力于半导体设备、泛半导体设备以及高端智能装备的设计、制造与销售。其中，光刻设备是公司的主营业务，广泛应用于集成电路产业链中的晶圆制造、封装测试，以及平板显示、高亮度LED等领域。

截至2020年3月，上海微电子直接持有各类专利及专利申请超过3200项，同时通过建设并参与产业知识产权联盟，进一步整合共享了大量联盟成员的知识产权资源，涉及光刻机、激光与检测、特殊应用类等各大产品技术领域，全面覆盖了上海微电子产品的主要销售区域。

公司正式产品资料显示，上海微电子的光刻设备主要包括SSX600系列步进光刻机、SSB500系列步进光刻机、SSB300系列步进光刻机、SSB200小Mask系列曝光机、SSB200大Mask系列曝光机。

其中，SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造中90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于8英寸产线或12英寸产线。

SSB500系列步进投影光刻机主要应用于集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。

SSB300系列步进投影光刻机主要应用于2~6英寸基底的先进光刻领域，可满足Micro/Mini LED、新型化合物半导体器件和MEMS等芯片制程的光刻工艺需求。

此次中标公告中公布的上海微电子的产品型号为SSC800/10，虽然官方尚未正式公布这款产品的详细资料，但第三方资料显示，这款光刻机单次曝光可实现28纳米制程，通过多图案曝光技术可提升至11纳米分辨率。