12月25日有消息传出，据科技媒体Benzinga昨天（12月24日）发布的博文报道，英伟达首席执行官黄仁勋于11月访问台积电，当面提出了对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接点燃了台积电新一轮的建厂热潮。

消息来源指出，为确保明年有更多新产能够上线，台积电已紧急敦促上游设备供应商缩短交货时间。这种“催单”效应让供应链直接进入了“战时状态”，预计相关设备厂商的高强度出货将至少持续到2026年第二季度。

报道称，台积电已展开大规模的建厂行动，位于新竹和高雄的工厂正集中火力建设2纳米生产线，南科厂区也在同步增加2纳米产能。针对现有的3纳米制程，台积电南科18厂持续扩产；而更为先进的1.4纳米厂也已在台中动工。

除了制造晶圆，台积电还将扩张重点放在了“先进封装”技术上，尤其是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能。在AI芯片领域，单纯提升芯片制程已不足以满足需求，必须通过先进封装将处理器与高带宽内存（HBM）紧密集成。因此，台积电正在大力投资建设先进封装设施，试图消除这一制约AI芯片出货量的关键瓶颈。

台积电在美国的业务也异常活跃，其位于亚利桑那州的首座晶圆厂已投入量产，另外两座工厂也处于开发阶段。基于如此激进的全球扩张计划，行业专家预测，台积电明年的资本支出（CapEx）将达到惊人的480亿至500亿美元（注：现汇率约合3372.07亿至3512.57亿元人民币）。

这笔巨额资金不仅将支撑台积电的产能扩张，更会让整个半导体设备供应链在2026年前都维持满负荷运转的繁荣景象。