硬科技上市潮:检验企业真金的时刻到了
随着摩尔线程、沐曦股份陆续上市,以及北京智谱华章正式披露招股书,以国产GPU和AI大模型为代表的硬科技赛道,在年底形成了一轮引人注目的小高潮。
过去一周,沐曦股份登陆科创板,壁仞科技、天数智芯先后通过港交所上市聆讯,参考稍早前已上市的摩尔线程,国产芯片厂商在年底迎来IPO大爆发。
芯片并非唯一热门赛道,AI大模型的上市争夺同样激烈。
几乎同时被曝出登陆资本市场的消息,“大模型六小龙”中智谱抢在了MiniMax之前公开招股书,“大模型第一股”的争夺战不经意间打响。
“第一股”的争夺背后,既是全球AI竞争愈发激烈之下,中国大模型产业发展进入关键阶段的信号,也预示着行业从早期的狂热投入,进入了以技术实力、盈利能力和可持续商业模式为核心衡量标准的下半场。
近一年来,A、H两市激烈争夺重点赛道里的头部企业已有目共睹。发行条件放宽、制度包容度提升,激发了全社会对硬科技领域投资的热潮。
以GPU芯片、AI大模型、具身智能、商业航天等领域为代表,上市融资几乎贯穿全年且高潮不断。
置身其中的每一家企业关注度都更胜以往,经历了过去几年硬科技上市的冰与火,投资人与创业者都会自动聚焦,本轮IPO盛宴会持续多久。
这类硬科技企业大多有相似的特征,即研发投入大、时间周期长,在发展早期普遍亏损,尤其依赖一二级市场持续输血,才能逐渐形成技术壁垒。
与此相对应,资本市场“筛选”这类企业的指标清晰,一方面是技术的过硬程度,另一方面是持续经营的能力。而最终能杀出重围的科技公司,拼的不仅是技术研发能力,也是融资能力。
所以,与其说IPO是一场广义上的生死竞速,不如说真正与时间赛跑的是估值、收入、盈利预期等指标的兑现。
具体看,芯片迎来拓展市场宝贵的窗口期,比芯片更关键的是生态,上市后能否支撑估值体系;具身智能头部企业手握大额订单,公司是否具有量产能力是关键要素;在开源模型冲击下,作为收入主要来源,AI大模型的“私有专属”能否助力企业走出亏损……
以真金换“真金”,是硬科技上市潮里最基本的逻辑。任何科技革命都是优胜劣汰,想要胜出的企业,不仅要用技术硬度说服投资人,对于商业能力的考验,也要通过实打实的数字给出答案。
走到资本市场敲钟,是故事的高潮,但不一定是终点。不负市场信心,需要技术和商业两个轮子一起转,毕竟真金白银只会流向那些创造真实价值的产品和企业。
北京商报评论员 陶凤
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