12月18日晚间,中微半导体公司发布公告,宣布正在筹划一项重要交易。公司计划通过发行股份的方式,收购杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)的控股权,并募集配套资金。
根据初步测算,本次交易不构成重大资产重组。经向交易所申请,公司股票将于2025年12月19日(星期五)开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
中微半导体表示,此次收购是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的重要战略举措之一,旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。
中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,属于真空下的干法设备。而杭州众硅所开发的化学机械抛光设备(CMP),则是湿法设备领域的关键组成部分。
刻蚀、薄膜和湿法设备,是除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备。通过本次并购,双方将形成显著的战略协同效应。

