1月27日，受多重因素叠加影响，2026年开年半导体行业将迎来新一轮全产业链涨价潮，涨价效应正从AI算力芯片、存储芯片逐步传导至制造、封测环节，以及上游关键材料、核心元器件领域。

今日，中微半导体正式发布涨价通知函，称受全行业芯片供应紧张、成本攀升等因素影响，公司封装成品交付周期拉长，框架、封测费用等成本持续走高，面临显著的供需与成本压力。

经慎重研究，公司决定即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度区间为15%至50%。

在此之前，国科微也已向客户下发涨价通知。

国科微指出，全行业存储芯片供应紧张、成本持续上升，合封KGD芯片供应缺口预计将进一步扩大，叠加基板、框架、封测等环节费用的持续上涨，公司相关成本已大幅增加。

受此影响，公司宣布产品全面涨价，最高涨幅达80%。

据报导，此次半导体全产业链涨价，背后是多重成本压力的集中释放。

一方面，银、铜、锡等半导体重要原材料价格显著攀升，直接推高了被动元器件及其他半导体元件的制造成本；

同时，覆铜板、胶片等多款半导体材料价格同步上涨，部分品类涨幅超30%。

另一方面，产业链下游的核心元器件环节也受此波及，电容、电阻等关键被动元件的供应商已陆续发布调价通知，加入本轮涨价潮。