12月18日，日本共同社发布消息称，本田汽车方面对外表示，受到半导体零部件供应短缺的影响，计划从12月下旬到明年1月上旬，其在日本及中国的整车生产基地将临时停产或降低产量。
此前采取过类似应对措施的北美工厂虽已恢复正常运转，但整个生产体系依然紧绷，状态并不稳定。据了解，本田与广汽集团的合资工厂将从12月29日起停产5天。而在日本本土的工厂，则计划于明年1月5日和6日暂停生产两天，7日至9日的产量也将低于原定计划。
本田方面尚未具体说明日本哪些工厂会受到影响。报道分析认为，埼玉制作所和铃鹿制作所的可能性较大。同时，此次生产调整的整体规模目前仍不明确。
本田在声明中称，后续的生产安排将视半导体供应状况等因素再作判断。此前在10月和11月，本田已暂停了墨西哥工厂的生产，其在美国和加拿大的工厂也被迫减产，原因在于安森美半导体受到出口管制影响。不过，本田此次并未提及短缺的半导体是否为安森美产品。
补充同频道和同主题内容，方便继续浏览更多相关内容。
继续查看同栏目最近更新的文章。
国产芯片突破两条新路径：纳米压印技术实现10纳米级芯片加工，成本远低于传统光刻机；二维半导体材料制成全球首款32位微处理器“无极”，突破硅基物理极限，为产业自主可控提供支撑。
辰显光电发布全球首款MicroLED透明手表，采用TFT基微显示器，芯片25μm，透光率65%，峰值亮度3000nits，强光及倾斜视角清晰可见。同期完成数亿元B轮融资，用于量产线建设。
雷神炽刃X7sProMax鼠标七月三日开启预售，搭载PAW3955Turbo传感器，支持双八千赫兹轮询率，延迟低至零点一二五毫秒，售价二百九十九元。仅重五十二克，提供黑、白、红三色，采用右手非对称模具和纳米UV涂层，内置五百毫安时电池。
英特尔两款18核NovaLake-S处理器曝光，均为酷睿Ultra5，集成bLLC缓存技术。采用单计算单元设计，含6个性能核、8个能效核及4个低功耗能效核，共18核18线程。功耗分别为125W解锁版和65W非K版，性能与功耗定位不同。
2026年6月，英特尔在加州圣克拉拉动工建设新光罩厂，聚焦DUV、EUV及HighNAEUV光刻技术，支持32nm至1 4nm制程，强化18A、14A等前沿工艺所需尖端光罩自主生产，配备多束光罩写入机提效。