SK海力士拟2027年量产DRAM芯片推进自主制造计划

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12月4日,韩国媒体披露,SK海力士在维持现有IDM运营模式的同时,正计划拓展业务范围,进军DRAM晶圆代工领域,为客户提供存储器制造服务。据透露,公司目前正与一家本土无晶圆厂半导体设计企业展开合作洽谈,目标是在2027年前启动定制化专用DRAM内存的生产。双方正在就具体合作项目及产能分配等细节进行深入协商。
据悉,SK海力士正考虑依托其位于中国江苏无锡的生产基地开展对外代工业务。这一战略举措不仅能提升现有较早世代生产线的设备利用率,更有助于韩国本土设计企业减少对力积电等海外代工厂的依赖,从而强化国内半导体产业链的协同发展能力。
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