11月28日消息,与传统DDR内存相比,HBM高带宽内存才是AI时代的核心选择。SK海力士在今年9月就已成功研发出全球首款HBM4内存,未来将适配NVIDIA Vera Ruby及AMD MI400系列平台。
目前NVIDIA Blackwell平台采用的HBM3E内存,最高已实现单颗封装36GB(12Hi 24Gb颗粒堆叠),并配备1024位I/O接口。
现场展示的是一套NVIDIA GB300平台,这也是Blackwell架构的升级版本。

未来的HBM4内存,起步容量即为36GB,仍采用12Hi 24Gb堆叠架构,但这只是基础版本。
其I/O位宽直接翻倍至2048位,传输速率更是提升至11Gbps,总带宽实现约2.75倍的飞跃式增长。

