SK海力士加速HBM4设备下单,明年扩产导入量产
11月13日有报道指出,SK海力士决定将下一代12层堆叠HBM4内存的扩产设备采购计划推迟至明年年初,主要原因在于公司内部投资审议会议时间有所调整。
据了解,原定于10月举行的投资审议会议,由于连假安排与集团人事日程变动,已延后至11月底至12月初。只有在该会议审议通过后,HBM4的设备采购流程才能正式启动。
虽然此前SK海力士与英伟达就HBM4的价格与技术规格存在分歧,但近期双方已达成供应协议,相关不确定性基本消除。
目前,SK海力士供应给英伟达的HBM4样品仍通过改造后的HBM3E产线生产。这种方式虽可快速响应需求,但存在交货期长、应变能力弱等问题。为在明年初建立稳定的专用产线,公司需在年底前启动部分设备采购,否则可能影响后续量产进程。
今年3月,SK海力士已完成HBM4样品测试,并实现了一个季度内的小规模量产。今年9月,公司曾公开表示“HBM4量产体系已确立”,但目前仍处于过渡性量产阶段。
位于清州的M15X新厂已完成首座无尘室建设,但当前引入的仅为基础设施设备,尚未部署HBM4专用产线。由于当地电力供应仍在协调中,加上设备下单至进场通常需要1至2个月,业界预计HBM4专用设备将于明年初正式进场。
另一方面,三星电子也在积极推进HBM4量产进程,近期已完成平泽园区新设备的导入与测试,并持续优化良率。业界预计,三星将于明年启动稳定出货,与SK海力士共同争夺HBM4市场主导权。

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