AMD订单助推三星HBM4：全球首发432GB显存
10月10日讯，NVIDIA在AI显卡市场的垄断地位曾帮助SK海力士超越三星登顶内存市场榜首，这主要得益于HBM3显存的强势表现。
如今市场格局正在改变：OpenAI近日宣布与AMD达成战略合作，计划部署总计6GW的GPU算力，其中2026年首批1GW将使用AMD明年推出的MI450系列AI加速卡。
AMD在今年中期发布的MI450系列显卡性能亮眼：FP8/FP6和FP4计算性能分别达到惊人的20PFlops（2亿亿次/秒）和40PFlops（4亿亿次/秒），较上一代MI350系列实现了翻倍提升。
在内存配置方面，MI450将采用下一代HBM4内存技术：单卡容量达到惊人的432GB，带宽高达19.6TB/s。这一性能较MI350系列的288GB HBM3E显存和8TB/s带宽分别提升了50%和145%，每个CU单元的平均内存带宽也提升至300GB/s。
与NVIDIA Blackwell系列的288GB HBM3e相比，AMD的MI450在显存容量上拥有50%的优势，这使得其在AI训练和推理任务中都将展现更出色的性能。
值得注意的是，HBM4内存的高规格也意味着更高的成本。这款存储芯片要到年底才能量产，1Gb核心价格约16美元，虽然明年预计会降至15美元左右，但432GB容量的总成本仍在5万美元左右。
这对三星而言无疑是重大利好：作为AMDMI450的主要HBM4内存供应商，三星有望在这一波AI浪潮中获取丰厚利润，并有望借此超越SK海力士在HBM市场的领先地位。
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