英伟达发布Vera Rubin芯片:性能提升3倍,搭载HBM4显存
10月29日,据媒体报道,在GTC 2025技术大会上,英伟达CEO黄仁勋首次公开揭晓了新一代Vera Rubin超级芯片的设计细节。

这款主板集成了一颗Vera架构CPU与两颗大型Rubin架构GPU,最高可支持32个LPDDR内存插槽;GPU部分则率先采用HBM4高带宽显存技术。

黄仁勋透露,Rubin GPU目前已进入实验室测试阶段,这是由台积电代工的首批样品。每颗GPU配备8个HBM4接口和两颗与光罩尺寸相当的GPU核心芯片。Vera CPU则搭载88个定制化Arm架构核心,最高支持176个线程并行处理。
按照英伟达的产品路线图,Rubin GPU预计将在2026年第三或第四季度进入量产阶段,时间节点与现有Blackwell Ultra“GB300”超级芯片的全面量产期基本重合,甚至可能提前上市。

Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合架构:Rubin GPU由两颗Reticle规格核心构成,具备50 PFLOPS(FP4精度)计算性能,并配备288 GB HBM4显存;配套的Vera CPU提供88个Arm核心、176线程,NVLink-C2C互连带宽高达1.8 TB/s。
性能方面,Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops的FP4推理算力与1.2 Exaflops的FP8训练算力,相较GB300 NVL72平台提升约3.3倍。系统总显存带宽达13 TB/s,快速存储容量为75 TB,分别比上一代提升60%,并具备双倍的NVLink与CX9通信能力,最高速率分别达260 TB/s与28.8 TB/s。

此外,英伟达还计划于2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVLink规模从144扩展至576,CPU架构保持不变,GPU则升级为四颗Reticle规格核心,最高性能达100 PFLOPS(FP4),并搭载1 TB HBM4e显存(分布于16个显存接口)。

Rubin Ultra NVL576平台的FP4推理算力为15 Exaflops,FP8训练算力为5 Exaflops,相较GB300 NVL72提升高达14倍。其HBM4显存带宽达4.6 PB/s,快速存储容量为365 TB,分别是上一代的8倍;NVLink与CX9通信能力分别提升至12倍与8倍,最高速率达1.5 PB/s与115.2 TB/s。

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