11月27日消息，AI基础设施建设的迅猛推进正在剧烈冲击全球内存芯片市场，供求平衡已岌岌可危。

戴尔、惠普等科技巨头近日接连发出警告，预计到2026年内存芯片供应将出现明显缺口，价格持续攀升的压力已难以遏制。

戴尔首席运营官Jeff Clarke在分析师电话会议上坦言：“我们从未见过成本以如此惊人的速度飙升”。他指出，无论是用于人工智能的HBM、普通PC使用的DRAM，还是NAND闪存和硬盘在内的多种存储产品，供应形势都日趋紧张，“所有产品的成本基础都在全面上涨”。

Clarke表示，尽管戴尔将通过优化产品配置来应对，但最终仍会将成本压力转嫁给终端客户，部分产品重新定价的可能性确实存在。

惠普首席执行官Enrique Lores预计，2026年下半年将成为供应最吃紧的时期，公司已做好必要时的调价准备。

他透露，目前内存成本已占典型PC总成本的15%至18%。为缓解压力，惠普正在积极引入更多供应商，并考虑适当降低部分产品的内存容量。

市场研究机构Counterpoint Research也作出预测，到2026年第二季度，内存模组价格或将最高上涨50%。

此外，小米方面曾表示手机产品可能因内存短缺而进一步涨价，联想则大幅增加了库存，当前内存库存量较平日高出约50%。

苹果是目前少数持相对乐观态度的巨头，其在10月底的财报电话会议上强调，凭借在供应链中的顶级客户地位，苹果已获得稳定的供应保障和较优价格。