台积电产能吃紧,传Marvell与联发科拟引入英特尔封装
在台积电CoWoS先进封装产能持续短缺的当下,半导体行业对其他技术路径的关注度日益升温。11月25日有消息称,Marvell美满电子与联发科正就引入英特尔EMIB封装技术进行内部评估,将其纳入下一代ASIC芯片设计的选项范围,引发了业内的热烈讨论。
当前,台积电面临着双重困境:一方面,其先进封装产能在短期内无法快速扩张;另一方面,美国客户明确要求产业链推进本土化,而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完成,加剧了当前的供应压力。
在这样的背景下,英特尔推出的EMIB技术迅速成为备受关注的替代方案。该方案采用2.5D封装架构,在异构芯片集成方面展现出独特优势,为行业提供了新的解题思路。
近期行业的一系列动态印证了这一趋势。苹果、高通与博通最新发布的招聘信息中,都明确提及与EMIB技术相关的职位需求,显示出领先企业正积极布局先进封装领域的人才储备。与此同时,英特尔最新推出的3.5D封装技术,通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互连。
值得注意的是,EMIB采用的嵌入式桥接方案相较传统中介层设计,在成本控制与良率提升方面更具竞争力。随着先进制程演进步伐放缓,封装技术创新正成为提升芯片整体性能的关键所在。
此次多家行业巨头转向EMIB技术,不仅反映了产业链为应对供应压力而采取的灵活策略,更可能重塑半导体封装领域的竞争格局,推动整个行业向更高效、更经济的方向发展。

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