深科技存储封测产线满载,扩产计划启动应对订单激增
11月21日,深科技在最新发布的投资者关系活动记录中,披露了其存储芯片封测业务的最新进展。
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新! 👉 点此立即查看 👈
深科技指出,存储芯片封装领域存在较高的技术壁垒,尤其在封装结构设计、多层堆叠工艺及测试软硬件协同等方面要求严格。作为国内高端存储芯片封测的领军企业,深科技凭借长期技术积淀,已建立起完善的技术与工艺体系。
公司拥有经验丰富的研发与工程团队,在多层层叠封装、精密焊接和散热优化等关键工艺上技术成熟,并具备自研测试软件的开发能力,可针对客户产品特性定制个性化测试方案。这些能力为高容量、高带宽与高可靠性存储芯片的大规模封测提供了有力支撑,同时有助于缩短新品导入周期并提升产品良率。
在产能方面,深科技透露,目前位于深圳与合肥的存储芯片封测产线均处于满负荷运转状态。随着下游客户订单持续释放,公司正根据近期客户生产规划与排产节奏,有序推进相关产线的扩产工作,以更好地匹配未来业务增长需求。
深科技强调,公司持续关注重点客户的业务动态,并基于对行业趋势与市场需求的前瞻研判,进行中长期产能布局。在扩产过程中,公司统筹推进设备投入、人员配置与工艺优化,确保在产品质量与交付稳定性前提下,逐步释放新增产能。
业内分析认为,伴随存储器行业景气度复苏及技术升级周期到来,高端存储芯片封测环节有望率先受益,下游客户对本土高可靠性封测产能的需求持续提升。
深科技在深圳、合肥两地封测基地满产运行的基础上推进扩产,叠加其技术与客户资源优势,有望进一步巩固其在国内高端存储芯片封测领域的领先地位。

相关攻略
刚刚驶入机器人赛道的福莱蒽特(605566)又现新动向,将联手钛深科技(深圳)有限公司(下称“钛深科技”)等方面成立合资公司。出资与投入资金无直接关联“双曲线公司”,即“双曲线智能(杭州)有限公司”
11月21日消息,据媒体报道,深科技在近期投资者关系活动记录中,公布了其存储芯片封测业务的最新进展。深科技指出,存储芯片封装领域存在较高技术壁垒,尤其在封装结构设计、多层堆叠工艺及测试软硬件协同等方
11月21日消息,据媒体报道,深科技在近期投资者关系活动记录中,公布了其存储芯片封测业务的最新进展。深科技指出,存储芯片封装领域存在较高技术壁垒,尤其在封装结构设计、多层堆叠工艺及测试软硬件协同等方
热门专题
热门推荐
PChome 3月31日消息,OPPO官微官宣,OPPOx哈苏影像新品联合发布会将于4月21日晚19:00在成都举办,Find X9s Pro、Find X9 Ultra等新品将至。据了解,OPPO
小红书网页版登录入口为https: www xiaohongshu com explore,支持扫码、手机号验证码及微信三种登录方式,首页默认瀑布流展示热门笔记,具备多维度内容检
两年前,谢添天发现自己的声音被一款APP“盗”走——用户输入文本,即可用他的音色生成以假乱真的AI声音。维权半年,因举证难度太高,最终以和解和对方致歉了结。两年后,一场大规模的联合发声,将AI盗声侵
来源:央广网3月28日至29日,以“发挥主流媒体引领力 激发多元主体创造力——共创繁荣网络内容生态”为主题的2026中国网络媒体论坛在河南郑州举行。网络媒体因技术而诞生,凭创新而繁荣。面对新一轮科技
当大语言模型与AgenticAI(智能体)从试验场进入企业级生产环境,SaaS行业的底层价值逻辑正面临系统性重估。这一轮变革的核心,正指向“AI CRM 2 0”的全面到来——它不再是传统CRM的功





