11月21日，深科技在最新发布的投资者关系活动记录中，披露了其存储芯片封测业务的最新进展。

深科技指出，存储芯片封装领域存在较高的技术壁垒，尤其在封装结构设计、多层堆叠工艺及测试软硬件协同等方面要求严格。作为国内高端存储芯片封测的领军企业，深科技凭借长期技术积淀，已建立起完善的技术与工艺体系。

公司拥有经验丰富的研发与工程团队，在多层层叠封装、精密焊接和散热优化等关键工艺上技术成熟，并具备自研测试软件的开发能力，可针对客户产品特性定制个性化测试方案。这些能力为高容量、高带宽与高可靠性存储芯片的大规模封测提供了有力支撑，同时有助于缩短新品导入周期并提升产品良率。

在产能方面，深科技透露，目前位于深圳与合肥的存储芯片封测产线均处于满负荷运转状态。随着下游客户订单持续释放，公司正根据近期客户生产规划与排产节奏，有序推进相关产线的扩产工作，以更好地匹配未来业务增长需求。

深科技强调，公司持续关注重点客户的业务动态，并基于对行业趋势与市场需求的前瞻研判，进行中长期产能布局。在扩产过程中，公司统筹推进设备投入、人员配置与工艺优化，确保在产品质量与交付稳定性前提下，逐步释放新增产能。

业内分析认为，伴随存储器行业景气度复苏及技术升级周期到来，高端存储芯片封测环节有望率先受益，下游客户对本土高可靠性封测产能的需求持续提升。

深科技在深圳、合肥两地封测基地满产运行的基础上推进扩产，叠加其技术与客户资源优势，有望进一步巩固其在国内高端存储芯片封测领域的领先地位。