11月18日消息，据媒体报道，全球AI芯片与高性能计算需求激增，推动了台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能需求快速提升。

尽管台积电持续进行扩产，产能缺口仍是制约AI与高效能运算芯片供应的瓶颈。部分客户开始评估英特尔等其他替代方案。

业内分析认为，因台积电CoWoS产能目前主要被英伟达、AMD及大型云端客户包揽，新客户的排单空间有限，使得其他芯片厂商开始积极评估其他先进封装技术。在这方面，英特尔的技术实力与台积电不相上下。

目前，英特尔的先进封装技术主要包括2.5D的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D的Foveros立体封装。

备受行业关注的台积电CoWoS属于2.5D大型硅中介层封装技术，支持最多高带宽内存堆叠，也是当前AI GPU最普遍采用的技术方案。与英特尔的两项方案相比，CoWoS技术更成熟、产能规模最大，具备广泛的HPC与GPU客户基础，因此仍是市场主流选择。

行业分析指出，伴随AI应用、数据中心及定制化芯片需求爆发，头部芯片厂商正积极重组供应链布局。值得注意的是，苹果与高通在人才招聘中明确要求具备英特尔封装技术经验，释放出供应链多元化发展的积极信号。

展望未来，先进封装领域有望从台积电CoWoS主导演变，逐步转向“台积电-英特尔双供应商”格局，进一步提升产业链的抗风险能力。