11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的不断攀升，先进封装技术的市场需求持续升温，业界对台积电CoWoS产线的依赖程度也达到了前所未有的高峰。
受限于台积电CoWoS产线产能目前已被英伟达、AMD以及大型云端客户基本包揽，能够分配给新客户的产能空间极为有限。
面对这一局面，其他芯片厂商不得不开始积极评估并布局多元化的封装路线，包括苹果、高通在内的多家科技巨头，正在其新发布的招聘职位中明确要求应聘者具备Intel EMIB及Foveros等先进封装技术的实战经验。
苹果公司正在积极招募DRAM封装工程师，职位要求中清晰列出了对CoWoS、EMIB、SoIC以及PoP等多种先进封装技术的掌握程度。
与此同时，高通资料中心事业部发布的产品管理主管职位，同样将Intel EMIB列为一项必须掌握的专业技能。
英特尔首席执行官及高层管理人员过去多次强调，其自主研发的Foveros和EMIB技术已成功吸引了众多客户的关注，并已具备大规模量产的实力。
其中EMIB属于2.5D封装技术，通过嵌入式硅桥实现多颗芯片的水平整合，无需使用大型硅中介层，具有成本较低和散热性能优良的特点。
Foveros则属于3D垂直堆叠封装，借助硅通孔技术实现异构芯片的垂直堆叠，适用于混合不同制程的晶粒，具备高密度与低功耗的特性， Meteor Lake、Arrow Lake与Lunar Lake均采用了此项技术。
而台积电的CoWoS属于2.5D大型硅中介层封装，是目前支持最多颗HBM堆叠的解决方案，也是AI GPU普遍采用的主流技术路线，其优势在于技术成熟度高、产线规模大。
业内人士分析指出，苹果和高通此次明确点名英特尔技术，被视为产业开始走向多元化布局的重要信号，也预示着未来先进封装市场可能从单一依赖CoWoS，逐步发展为“双供应商模式”。
